全球電子紙技術不斷進步，而電子紙大廠元太科技在研發成果上屢傳捷報，元太於4月17日宣布其E Ink
Touch Taiwan 2024智慧顯示展覽會於4月24日至26日舉辦，近年瞄準智慧座艙市場的群創
有消息透露蘋果正加速研發 M4 系列晶片，並且預計提前於 2024 年年底前搭載在新款的 Mac 上
美日峰會雙方聲明提及促進半導體與AI等新技術領域合作，鎖定未來新創的關鍵發展，由於上述都需要半導體關
無人機大廠雷虎科技在無線電遙控模型行業的最前線，已奮鬥有40餘年，其無人載具系統部門 TTROBOT
隨著中國下令將英特爾和超微半導體（AMD）晶片排除在中國電信網路之外，華為可能又即將成為中國的潛在解
工研院16日與日本三菱電機簽署合作協議，這是三菱電機首次與海外研究機構展開全面性與多領域的合作，也是
台積電正在考慮在日本建立先進封裝產能，並考慮要將CoWoS封裝技術引入該國。
「全球百大創新機構獎」主辦單位科睿唯安（Clarivate）頒給今年得獎臺灣機構含工研院等11家，工
南亞科技蟬聯入選由科睿唯安 (Clarivate)「2024全球百大創新機構」(Top 100 Gl
