為減輕大型語言模型 (LLM)更新造成的用戶干擾,蘋果的人工智慧研究團隊研發了一項新開創性策略,當
超微半導體(AMD)正站在人工智慧(AI)技術的前端,致力於將大規模AI模型的運行從雲端轉移到設備上
為取代現有的2.5D和3D封裝技術,業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡,而超微半導體(AMD)、
新任工研院董事長拍板由前國科會主委吳政忠接任,據了解,行政院12日正式核定該項人事案,工研院將盡速安
「黑洞」(Black Hole)是一種引力強大到連光都無法逃逸的奇特天文現象,有天體物理學家團隊研究
近日NASA成功測試了微重力3D印表機「SpaceCAL」,其使用名為「PEGDA」的液態塑膠3D列
東京大學科學家Kento Kawaharazuka,開發了可以駕駛普通汽車的機器人「武藏」(Musa
微軟 (MSFT-US) 本周宣布放棄在 OpenAI 董事會的觀察員席次,據英國《金融時報》報導,
馬來西亞正搭上數位經濟快車,並向「無現金社會」邁進,事實上這個熱帶國家 6 年前甚至連 QR Cod
美國拜登政府正在發起 16 億美元的晶片封裝研發計畫資助,這是振興國內半導體產業的最新嘗試。