三星的Unpacked新品發布會,推出涵蓋可穿戴設備、智慧型手機、手錶和無線耳機等多項新產品,其中G
為了增強其在人工智慧競爭領域的地位,超微半導體(AMD) 宣布以 6.65 億美元收購芬蘭AI研究和
隨著消費電子產品和高效能運算(HPC)對先進處理器的需求激增,全球最大的晶圓代工廠台積電計畫於202
作為輝達(NVIDIA)最大挑戰者的超微(AMD),近年持續擴大人工智慧(AI)應用發展,10日宣布
位在特拉維夫大學的以色列量子運算中心,以一種前所未見的方式將無數量子運算技術與傳統超級電腦結合,並利
馬斯克表示其人工智慧新創公司「xAI」將減少對軟體製造商的雲端技術使用。此消息發布後,甲骨文(Ora
持續專注於可折疊設備的三星電子,日前預告Galaxy Unpacked 2024活動將於美國東部時間
作為全球科技業的先鋒,提供全球領先的軟體服務、設備與解決方案的台灣微軟,今宣布聯合晶片設計大廠聯發科
2024年上半年,半導體巨頭輝達不但在年收入上超越英特爾,還開始交付下一代 H200 資料中心 GP
在AI數位時代,「創新思維」及「科技運用」決定企業競爭力。全方位電腦系統整合業者-平順科技提供企業、