儘管蘋果（Apple）新機 iPhone 16 系列尚未推出，不過市場上卻早已充斥著許多有關下一代
三星電機（Samsung Electro-Mechanics ）超微（AMD）進行合作。由三星電機為
中國《企業專利觀察》微信公號週四 (18 日) 晚間報導，華為近日向中國地方法院對台灣的聯發科 (2
近日vivo旗下的iQOO品牌宣布推出全新Neo9S Pro+，升級搭載高通Snapdragon 8
為取代現有的2.5D和3D封裝技術，業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡，而超微半導體（AMD）、
雖然電動車擁有先進的電子系統，包括電動門鎖，儘管缺乏電力可能會對從內部和外部開啟車門造成困難、引發用
研究機構 TrendForce 今 (3) 日指出，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 於
傳在即將推出的 iPhone 16 中，蘋果正準備透過測試三星的尖端 CMOS 感光元件，徹底改變其
半導體巨頭三星在 2024 年第一季成為全球半導體市場（不包括代工）的領導者，並在面板級封裝（PLP
Motorola近日推出motorola razr 50系列──motorola razr 50與m
