機身超厚　Sony旗艦機Xperia 1 V將在5月發表

記者／竹二

Sony Xperia 1系列旗艦機今年將迎來第五代，型號名稱將有望以「Xperia 1 V」作為新機的命名，根據外國媒體的預測，今年發表時間應該會在5月，且最新曝光的CAD設計圖顯示，Xperia 1 V將會是歷代 Xperia 1 系列以來機身最厚的，且3顆相機鏡頭會搭載新的感光元件。

根據日本媒體Sumaho Digest的報導，知名爆料客ZACKBUKS曝光了一張為「Xperia 1 V」機身CAD設計圖與尺寸規格細節，對比去年前一代的Xperia 1 IV可發現，機身外觀大致仍維持相似的21：9 比例與風格。不過，機身含機背鏡頭的整體厚度，將會是歷代Xperia 1系列以來機身最厚的，機身的長度與寬度也將比歷代略微窄縮一些。

從CAD渲染圖看來，Xperia 1 V旗艦新機機身長度尺寸為164.68 mm、寬度為70.89 mm、厚度則為8.54mm，機身重量尚不清楚；相比2022年Sony Xperia 1 IV的機身尺寸，長度為165 mm、寬度為71 mm、厚度為8.2mm，重量為185克。

單就長度、寬度與厚度的尺寸規格來說，對比歷代可預期的是今年第五代的 Xperia 1 V新旗艦機身的握持手感，長度與寬度都將會比過往歷代要來得稍微縮窄一些，厚度則稍微增厚些。

此外，據了解，Xperia 1 V機背的3顆相機鏡頭所搭載的感光元件，將會換上由Sony半導體研發的全新LYTIA（光喻）行動影像感光元件品牌，鏡頭模組將比前一代要來得略大。

先前曾有傳聞指出，前一代Xperia 1V具備的3D iToF測距和RGB IR顏色2大感測器，在Xperia 1 V的相機模組上很可能會被取消，不過機身邊框上的3.5mm耳機孔仍維持保留。

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