台積電汽車晶片　將讓新技術更快上車

編譯／莊閔棻

日前，台灣積體電路製造有限公司（TSMC）表示，為了幫助從事汽車先進電腦晶片的客戶更快利用其最新技術，他們要在今年發布新的軟體。

根據《路透社》的報導，在日前矽谷舉行的一次會議上，台積電公布了新的軟體，該軟體將使汽車晶片設計者能夠提前兩年開始進行設計，並讓這些公司在2025年，台積電推出為汽車製作的3奈米（N3）製程技術時可以直接採用。

在一次新聞發布會上，台積電業務發展副總裁Kevin Zhang說：「從歷史上看，汽車一直遠遠落後於消費類設備。但那是過去的事了。這（軟體）使我們的汽車製造商客戶能夠更早地開始他們的設計，事實上，是早兩年。」

Zhang說，在疫情和隨之而來的汽車半導體短缺之前，汽車製造商往往將重要的晶片技術決策留給他們的供應商。但現在，這些供應商和汽車製造商經常與台積電進行直接討論。他提到：「他們充分了解到，他們需要直接接觸到矽技術的選擇。在過去的幾年裡，我親自會見了許多主要汽車公司的CEO。我們與他們在前期進行了非常密切的合作。」

比起消費電子產品晶片，用於汽車的晶片必須滿足更高的堅固性和壽命標準，而台積電為汽車行業製造了特殊的製造工藝。然而，這些工藝通常需要比消費類晶片的類似工藝晚幾年。在過去，汽車晶片公司都需要額外的時間來為這些專門的生產線設計晶片，這就可能會造成，汽車晶片需要比最新的智慧型手機中的晶片晚幾年。

作為全球最大的半導體合約製造商，台積電是許多汽車行業最大的晶片供應商。如恩智浦半導體（NXP Semiconductor）和意法半導體（STMicroelectronics）都用台積電製造的晶片。

參考資料：Reuters

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