傳Mac Pro將首度搭載Apple Silicon晶片　6月WWDC亮相

記者／竹二

蘋果預計將在今年的6月5日到9日期間，舉行全球開發者大會（WWDC），而預計公布的產品包含iOS 17、iPadOS17、macOS 14、watchOS 10等作業系統，以及最新MacBook筆記型電腦，還有傳了多次的智慧混合實境（mixed mode）頭戴裝置。

蘋果近幾年透過Apple Silicon自製晶片，在電腦市場上殺出重圍。根據彭博社報導，蘋果正在開發中的新款Mac多達7款，不只有平價款筆電，還包含頂尖效能的怪獸級Mac。

報導指出，蘋果預計在6月的 WWDC 率先公布一部分的新型號Mac，將會延續當前最新的M2晶片，而在過去的幾個月當中，已經有一款大螢幕MacBook Air現身在官方的程式碼中，顯示採用8核心的CPU與10核心的GPU，另外搭配有8GB的RAM，據傳螢幕尺寸是15吋螢幕。

除此之外，被點名的機款還有13吋MacBook Air、基本款MacBook Pro、24吋全新iMac、高階MacBook Pro，還有首度搭載Apple Silicon晶片的Mac Pro，據傳將在今年或是最晚 2024年初登場，有部分會使用M3以及更新的晶片，另外有兩款Mac Studio的上市時間還未知。

其中，最受矚目的Mac Pro，目前蘋果官網的型號仍是Intel處理器，基本價格高達18.9萬元。蘋果已在發表會公開預告，Mac Pro會改用搭載Apple Silicon自製的晶片，引發各界關注。

據了解，新款Mac Pro將搭載Apple Silicon晶片，預計會在蘋果6月的WWDC亮相。（圖／截取自MacRumors）

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