【學長姊帶路】Ericsson/Intel/KLA/Micron/NXP in the Netherlands 等多間 工程師 面試分享
原標《 Ericsson/Intel/KLA/Micron/NXP in the Netherlands/Qualcomm/TI/TSMC 面試心得分享 (2020 non-EECS New Grad) 》
文／Aaron PJ Chen
前言
鴻雁來，玄鳥歸，群鳥養羞，是為白露。
暑假匆匆而過，九月的到來，象徵著許許多多研究所的畢業生們，開始摩拳擦掌，躍躍欲試地爭取各產業頂尖公司的入場券，不禁想起去年至歐洲訪問結束後，我也匆匆畢業，匆匆開始了新的人生。
只記得那時，因為已經晚同屆的朋友們一年的時間才拿到畢業證書，所以更為焦慮惶恐，雖說如此，但也是好好地花了半年的時間在找工作上面，沒想到開始上班至今也已滿三個季度，有幸在這變幻莫測的世道中，喜獲一份還算滿意的工作，除了感謝各公司主管的青睞，更要謝謝一路上所遇到，曾經幫助過我的許許多多的貴人們，因為真的有太多的人要答謝了，秉持著一份飲水思源的念頭，我想把那半年來找工作的心路歷程記錄下來，供有需要的朋友們參考，也希望如果以後你/妳身邊有人需要幫助的時候，也能不吝將這份善念傳承下去，謝謝大家!
背景
為了能讓大家更了解背景故事，首先容我附上個人的相關學經歷資料:
Education
- MSc in Semiconductor Technology, National Chiao Tung University (交通大學)
- International Scholar, Katholieke Universiteit Leuven (荷語天主教魯汶大學)
- BSc in Materials Science & Engineering, National Tsing Hua University (清華大學)
- Exchange Student, The Chinese University of Hong Kong (香港中文大學)
Intern Experience
- R&D Intern at imec (歐洲微電子研究中心)
- HW Intern at Qualcomm (高通)
- RA at NCTU-TSMC Research Center (交大-台積電聯合研發中心)
- Research Intern at ITRI EOSL (工研院 電子與光電研究所)
- Summer Intern at Academia Sinica (中研院)
如同各位可以看見的，我是材料系出身，但大二升大三時，才逐漸知道自己不是塊好材料，不能如系上很多大神們，在不管是考試上面，或是研究上面，都能將材料所學表達得活靈活現，心生佩服之餘，小弟自知資質駑鈍，大概是窮盡一生都無法參透材料中的璀璨蒼穹，便一心求去，後幸得交大收留，開始了長達兩年的半導體之旅。(補: 小弟研究方向主要是在3D-IC領域，如銅-銅接合製程的改善以及先進封裝的熱模擬分析)
期間，也因為受到很多人的幫助，才能有機會在忙於研究之餘，有幸去到了美商以及歐洲實習，這對之後的面試經歷，有著莫大的助益。(補:其實還有一些獎學金與發表的經歷，但因非申請博士班，且業界相較看重專業技能或實習經驗，故恕我不一一列明，有興趣可以再私下跟我聊聊!)
面試過程 (按字母排序)
Period: 2020.06~2020.10 (around 5 months) — job hunting, interviewing, and of course, having 2-week tour of cycling around Taiwan in the middle of August.
Ericsson — MNEA 5G Elite Trainee Program (Location: Taipei, Taiwan)
愛立信是一家總部位在瑞典Stockholm的跨國通訊設備製造商，成立於1876年，迄今已有將近150年的歷史，共有10萬多個員工分布於全球180多國，為藍芽技術的發明者，也是2G(GSM)/3G(WCDMA)/4G(LTE)/5G(NR)的標準制定者之一，主要業務涵蓋核心網路(CN)，無線接取網路(RAN)，營運及業務支援系統(OSS/BSS)，物聯網業務(IoT)，邊緣運算(EC)，電視與媒體等，是5G電信裝置的全球最大供應商，其網路更乘載了全球超過40%的行動通訊流量，但我想大家最大的印象應該還是在，嗯，第一支手機幾乎都是Sony Ericsson的吧，哈哈哈。(補: 2012年，Ericsson已將手機業務股權全數售給Sony了，至此再無Sony Ericsson，時代的眼淚QQ)
愛立信去年在東北亞區(MNEA，中港澳台日韓)啟動了一項名為5G技術儲備幹部(MT)的培訓計畫，主要鎖定地區是台灣，中國及日本，獲選的MT們，除了能去瑞典總部進行訪問學習外，也會在兩年內進行3個部門的輪調，分別是產品/解決方案部(Product)，專案管理部(Project)以及客戶業務部(Sales)，並由負責該區的CU Head進行指導。
我是6月初(D-day)愛立信官網投遞的履歷，接下來
HR interview (D+6 weeks), phone screening
- 碩班經歷簡介
- 去了比利時，當地語言為何? 會說嗎? (我猜可能是因為他們是瑞典商，所以對歐洲經驗特別感興趣)
- 英文自我介紹
Sr. Manager interview (D+7 weeks), virtual
這關是與在台灣的兩位產品技術部門處長進行面試。
- 說說比利時的生活(真的讚啦，薯條鬆餅肋排巧克力吃爽爽)
- Ericsson知多少?
- 你背景都以研究為主，為什麼不走RD，而選擇投遞這份MT職位?
- 不考慮去GG或是MTK，或是回到Qualcomm? 為什麼?
- 請試著說明外商與台商的差異(我真的挖坑給自己跳，建議大家回答前都要先想好有沒有存在地洞)
- 以英文介紹你在高通做的實習工作(開始一連串高通轟炸)
- 高通的東西跟你的背景關聯性? 你覺得他們為什麼收你?
- 高通實習時，有遇到任何困難? 遇到時，怎麼解決? 同事都忙碌時，怎麼獨自處理手上的專案?
Assessment (D+9 weeks), online
蠻有趣的能力適性測驗來著。
MNEA HR Director interview (D+11 weeks), virtual
這關是與兩位在北京的東北亞人資總監進行面試。
- 自我介紹&申請動機
- 為什麼會學日文與韓文呢?
- 說說為何想從工程轉換跑道至管理
- 請說說看你的職涯規劃與發展
- 這份工作可能會需要你重新來過，你願意嗎? 會怎麼做?
- 請用數個例子證明自己堅持一件事的毅力與努力
- 說說如何克服先天劣勢，進而去實現自己的願望?
- 以一個例子來闡述自己能在有時間壓力下，順利完成指派的任務?
- 以一個例子來說明若團隊有搭便車的行為出現，該如何應付及解決?
我覺得這次的幾道問題都好難QQ (真的是考臨場反應….)，最後HR總監們也直說雖然我不是他們面到最優秀的人，但卻是最具啟發人心的一位。(真的是受寵若驚)
MNEA Executive Team interview (D+14 weeks, in English), onsite+virtual
這一關就是跟東北亞區的領導團隊面試 (3 Europeans and 1 Asian)
- 自我介紹
- 申請動機(有鑑於之前的經歷，這次我用storyteller的方式說明)
- 給我們三個理由，說說我們為什麼要選你
- 在比利時imec實習的經驗分享，並說說最大的收穫?
- 與歐洲人共事的經驗中，你覺得跟亞洲社會最大的差別?合作有遇到困難嗎?你會如何解決?
- 對愛立信了解多少?合作夥伴?競爭對手?業務範圍?市場規模?產品技術?
- 你未來的career plan? 請試著以短中長期作規劃分析
- 如何與客戶進行negotiation? 過程中，什麼是最重要的?為什麼?
- 假設你今天身為一個Leader，會怎麼去帶領下面的同事們?
- 以一個例子說明你會如何把自己的時間妥善分配與管理來完成想做的事?
- 說說你在大學當營長/系隊長的領導經驗
- 說說你參加YEF創業競賽的經驗
- 說說你現在為止遇到最困難的一件事情? 如何去解決它?
只記得面完後，很想挖洞跳，沒有一道是講得很順利的，扣除問題本身就有難度外，還需要用英文臨場反應，走出愛立信大樓後，才發現原來工程外的世界是這麼的廣闊啊，外加自己英文真的要好好加強了………
Taiwan VP interview (D+20 weeks, in English), virtual
最後一關就是跟在台灣的三個事業群的VP們做面試。(2 Asians, 1 European)
- 自我介紹
- 說說未來職涯發展與規劃
- 是否了解愛立信在台灣的業務
- 若大家都忙於工作，有辦法自我學習嗎?
這關的面試主要類似相見歡，因為決定權應該還是落在MNEA的領導層，就是check-in interview的概念!
Intel — Field Sales Engineer (Location: Taipei, Taiwan)
坐落在加州Santa Clara的英特爾，我想身邊的朋友們應該多少都聽過吧，生產了從Pentium到Core的CPU，並設計著名的x86架構，同時作為全球最大的半導體IDM廠，對technology node有著自己的堅持，引領了數十載半導體業界的趨勢，也是台積電的主要競爭對手之一，恕我就不多做闡述了。
我是8月底(D-day)在intel官網投遞的，這次投的缺是南港intel的業務行銷工程師，主要是要面對客戶做產品行銷，賣東西的部分，好像是intel想開發一個新的業務才招這個缺。還記得那時才剛騎單車環島完，立馬又北上參加面試XD
HR interview (D+0, in English), phone screening
投遞完當天約莫經過12小時後，就接到了一位印度口音的Intel HR邀約面試，讓我驚訝於他們的效率之高!
- 知道intel嗎? (有誰不知道嗎XD)
- 碩論介紹
- 為什麼會想投這份Sales的職缺
Hiring Manager interview (D+6 days), onsite
6天後，就驅車北上南港citylink，與主管面試。
- 自我介紹與碩論
- 為什麼想來做sales? Sales最重要的能力?
- 對Intel的了解?
- 對這個職缺的了解?
- 你如何知道自己適合sales? 能否舉例你有過sales的經驗
- 既然知道自己想走sales，為什麼碩班仍然選擇工程科系?
- 一件在你求學生涯遇過最挫折的事情? 如何解決?
- 對sales有多大的熱忱?
- 現在投了哪些工作?
- 平常嗜好與休閒?
- 有過英文簡報的經驗? 有辦法現場直接以英文做簡報?
- 有辦法接受從零開始學習?
- 有辦法接受每天都是新挑戰，都很有壓力的生活?
- GG若也錄取的話，會選擇哪一個?
主管表明對我很感興趣，且由於剛環島完，他也就單車環島的經歷閒聊了一會兒，問了一路上的過程與難忘的事情，該不會是順便測測口才的部分XD
KLA — Application Engineer (Location: Tainan, Taiwan)
美商科磊是一家位在加州Milpitas的半導體設備商，主要生產製程控制、良率管理的設備，如掃defect或metrology的儀器，為全球前五大的半導體設備製造商(AMAT、ASML、LAM、TEL、KLA)，這五間公司總共佔掉了半導體設備市場份額的70%以上。
我是在9月初(D-day)在KLA官網投遞的，是一個在南科KLA的應用工程師缺。我猜主要是因應GG F18的急速擴張而招的。
HR interview (D+1 day), phone screening
- 請用英文介紹自己學經歷與碩論內容
- 請用英文說說比利時的實習經驗
- 為什麼想來投這份工作?
- 怎麼不投台積電?
Assessment (D+9 days), onsite
當天就坐火車到竹北車站後，進台元裡頭的KLA大樓，寫了一份傳聞中很難的英文筆試?
Hiring Manager interview (D+9 days), onsite
而後與三位技術經理面試，此前你還需準備一份10~20分鐘的英文簡報，內容含括學經歷，動機，碩論，未來規劃等等。
其實簡報完之後，主要也就請我針對碩論部分做詳細說明，而後開始解說工作內容與環境，以及聊了一下他們自己的職涯與經歷，有一個主管還跟我聊起出差伊斯坦堡的旅遊經歷(都在閒聊，果然立志環遊世界是有用的XD)
大概幾個問題印象比較深刻:
- GG也錄取你，會選哪一邊?
- 願不願意搬遷到台南去?
- 是否可以接受假日輪值?
HR interview (D+9 days), onsite
緊接著就跟HR聊天了，主要有幾個問題:
- 請分享一件令你感到挫折的事情? 怎麼去解決?
- 有沒有持之以恆做好一件事的經驗?
- 帶營隊的經驗分享
- 碩班有感到壓力?那會如何排解那些壓力情緒?
- 平常的休閒嗜好
- 有投了哪些公司?
其實我覺得KLA很重視內推，基本都會先問過內部員工有沒有跟面試者有接觸的經驗(在此謝謝有幫我說過好話的KLA朋友們^^)，尤其是新鮮人。然後KLA感覺是間蠻不錯的設備外商，裏頭的工程師都很享受在這間公司工作的氛圍，值得一推的公司(好像頗愛114材料的畢業生XD)
Micron — Advanced Package Development Engineer (Location: Taichung, Taiwan)
美光是一家總部在愛達荷州Boise的美國記憶體公司，主要業務為生產包含DRAM，NAND Flash以及CMOS Sensor的半導體元件，為全球前10大半導體公司，著名的Ballistix記憶體就是他們家的。
我是8月中(D-day)在美光官網投遞的，主要是在台中美光的先進封裝開發工程師職位。
HR interview (D+16 days), phone screening
- 動機說明
- 願意搬遷到后里?
- 有投了哪些公司?
APDE Team interview (D+21 days, in English), virtual
五天後，就與來自美國總部、新加坡、台灣的先進封裝部門的前輩與主管們進行多對一面試。
- 自我介紹
- 知道這個部門主要在做什麼嗎?
- 為什麼想申請這個職缺?
- 簡述高通實習經驗
- 簡述imec實習經驗 & Laminator儀器介紹
- 簡述ITRI實習經驗
- 碩士論文說明? 指導教授是誰?
- 目前為止，會操作那些半導體機台?
- 可以接受周末工作?
- 給一個錄取你的理由?
- 舉一個例子證明你的毅力?
- 投了幾間公司? 如果也錄取TSMC，會選擇哪個?
- 成功錄取後，幾周能到公司上班?
GG儼然成為科技業的指標，大家都一定會逼著面試者在自家與GG之間選一個，主管感覺是很想收我，不過我也很誠實跟他說尚有除了GG外的其他間面試，所以不一定最後會take this offer就是了。(誠實很重要!)
NXP in the Netherlands — Jr. Electronic Product Package Engineer (Location: Nijmegen, the Netherlands)
恩智浦半導體的總部位在優美的荷蘭Eindhoven，是著名的車用及工業用半導體公司，前身為飛利浦的半導體單位，為全球前二十大半導體廠商，台灣辦公室主要在氣候溫暖且人情味濃厚的打狗(高雄讚!)，但我這次投的缺是在荷蘭奈美根的電子封裝工程師XD
我是在10月中(D-day)於NXP官網投遞，
Hiring Manager interview (D+4 weeks, in English), virtual
兩位亞裔經理，都在國外。
- 自我介紹
- 碩論與實驗簡介
- 了解NXP嗎?
- imec實習說明
- 願意搬到歐洲嗎?
- 對封裝設計的了解? 3D-IC的概念?
- 為何投這個工作
- 有修過電磁學嗎? 說說你知道的電磁學?
- 名詞解釋(transmission line on IC)
沒意料到會拿到這個面試機會，當初是想說幫自己買個機會，看能不能回到歐洲工作，因為自己還蠻喜歡在歐洲的工作氛圍，雖然薪水不是頂高(要高真的去中美兩國準沒錯XD)，不過生活文藝以及風景度假完勝其他地方，還能認識許許多多不同文化國籍的妹仔，真的是樂此不疲啦!!!
不過他們這個缺要找的，可能需要大學就念EE，因為須對電磁學大部分的概念都要了解，對封裝背景的要求比較少，大概就是有EM Simulation的BG+一點點的電子封裝觀念最符合，只能看看未來還有沒有機會回到歐洲工作了!
Qualcomm — IC Packaging/System Design Engineer (Location: Hsinchu, Taiwan)
位在San Diego的全球行動晶片龍頭 — 高通，無人不知，無人不曉的snapdragon就是他們家的產品，作為頂尖的fabless，這幾年除了在台灣廣收工程師外，還蓋了一棟嶄新大樓 — 台灣營運與製造工程暨測試中心(COMET)，就落在交大NDL的對面，目前台灣辦公處好像分布在台北、新竹、竹北三地，各含有不同功能的部門，有越來越擴大的趨勢(不知道搶不搶得過發哥，畢竟發哥這一兩年應該能重回一線XD)
之前就在高通待過了，算是老東家，而且因為氛圍還算不錯，就想看看畢業之後，有沒有機會能回鍋，這次投的是晶片系統封裝設計的工程師職位，地點在新竹公道五上的高通大樓。我是7月中(D-day)官網上投的。
HR interview (D+3 weeks), phone screening
這個不得不說，時間抓得超級剛好，就在我準備要踏上單車出發環島時，手機就響了，只好在家門前，開始聊天XD。
基本上沒問什麼，可能因為之前就在那裡實習了，大概就是以確認後續面試時間行不行為主。
Sr. Engineer interview (D+4 weeks, part of English, part of Chinese), virtual
這次是環島中途面試的，那時剛好在嘉義吃完文化路夜市(雞肉飯真的好好吃!)，隔天就早起來用”手機”面試。(環島根本不可能帶筆電阿阿阿)
因為這個職位有需要跟SD那裡的團隊進行co-work，所以需要台美兩邊都面試。
SD team: (in English)
- 對封裝設計的了解?
- 簡單介紹你知道的封裝
- Transmission line的概念(又是這個XD)
- 在高通實習內容? 有想回去之前高通實習單位?
- imec實習內容? 回去imec?
- 沒考慮園區工作? 如GG (恩…….)
TW team: (in Chinese)
- 半導體物理相關問題(剛好遇到交大學長，就聊了一下固態的課XD)
- 簡介封裝
- imec實習內容
- 高通實習內容
- 為什麼想投這個位置
- Transmission line的概念(…….)
- 可能需要重新學習? 有辦法接受嗎?
其實他們也有說，這個位置可能要有3~5年相關工作經驗比較吃香，但也是願意重新training一張白紙就是了。(有些電磁相關的知識，我沒有回答得很好，不過可能看在我態度不錯，封裝方面也ok，英文尚可溝通，就讓我也進了下一關….)
Hiring Manager interview (D+4 weeks, in English), virtual
當天騎到一半就收到過關通知，然後隔天一早要跟主管面試，於是，就在一中商圈的某個旅館，再次拿起手機撥到SD聊天了XD
- 自我介紹
- Transmission line的概念
- imec實習內容
- 高通實習內容
- 對封裝概念的了解
恩，高通真的是家不錯的Tier 1外商，有機會能進去實習，認識很多超級nice的朋友以及值得學習的前輩們，實在是我莫大的榮幸!
TI — Technical Sales Engineer (Location: Taipei, Taiwan)
總部位在德州的德州儀器(廢話….)，是咱們張爺爺曾經待過的公司，IC就是在TI的實驗室中被Jack Kilby發明出來，作為全球前十大半導體公司，也是最大的Analog元件製造商，是一間值得尊敬的公司。TI台灣主要在中和有封裝廠，松山是TSE與FAE的辦公所在。
我是7月初被獵的(剛開始我還以為是詐騙XD)，然後獵頭面完後，就沒然後了QQ
Headhunter interview (D+7 days, in English), virtual
- 自我介紹與碩論實驗
- 對TI的了解
- 簡介高通的實習經驗
- 對電子學熟嗎?
有點忘了還有甚麼問題，不過大致上應該就差不多這樣，聽說TI的TSE與FAE Program是真的設計得不錯，有想要轉職往sales的理工背景朋友們，可以考慮看看!
TSMC — RD Spice Engineer (Location: Hsinchu, Taiwan)
不入GG，人生GG，台灣護國神山，新鮮人年薪上看200萬~(姑妄言之姑聽之)
我是9月底(D-day)直接收到面試邀請:
Hiring Manager interview (D+2 weeks), onsite
其實很期待去GG見見世面，而且難得回新竹一趟，也可以約約老同學們!
- 自我介紹
- 介紹碩論
- 細說熱模擬
- 比利時imec的經驗
- 會C/Python?
好像大概這樣，主要是主管覺得若已經有點模擬分析的背景，進去學應該都不是問題，大部分時間就在聊GG，聊部門概況以及未來可能會遇到的問題，還有部門用的tool之類的。
TSMC — CMP Process Engineer (Location: Tainan, Taiwan)
台積，台積，再創奇蹟! 終極密碼: 100/140/170
這個是請我學妹幫忙內推的(謝謝可愛的小學妹XD)，大概9月底(D-day)收到面試邀請。
Hiring Manager interview (D+1 week), onsite
主要就是恩…自我介紹+碩論後，就在閒聊了，主管也說了F18真的很缺人，希望志同道合之士都可以來為台灣半導體業貢獻一份心力，不得不說，這主管真的人不錯，我也藉機向他詢問了些關於職涯發展以及台商外商的優劣分析，但同時也誠實表明，不一定會accept this offer，畢竟當時還有其他間進到最後一關，主管也明白就是了。(Honesty is the best policy!!!)
HR interview (D+3 weeks), phone screening
HR大致上沒問什麼，主要就確定:
- 如果最後選擇GG，願意relocate到南科嗎?
- 願意接受加班?
- 收到offer後，最快多久可以來上班
F18真的…十分…缺人…。
結語
其實還有投其他不少公司，像是: AMD、Google、ADI、imec、MTK、McKinsey等，但實力不夠，不少都無聲卡或是直接婉拒，以數據來看:
The companies I applied for: 15
The positions I applied for: 34 (incl. JP, TW, BE, NL, CN, MY, and AT)
Receiving an interview invitation: 9
15家公司，34個分布在台日中荷比奧馬的職缺，共拿到了9個面試邀請，2成6的獲面試機率，以非電資背景的我，已經很感謝了，而拿到面試之後的關卡，就是各憑本事了!
每個人都有自己擅長的領域與天賦，不必一味地追求與他人有著相同的經歷，把自己擁有的優勢掌握住，自己想有的能力學習好，那便足夠了。
努力奔向月亮! 即便最後失敗了，你也將擠身於群星之中!
本文由 Aaron PJ Chen 授權轉載，原文《 Ericsson/Intel/KLA/Micron/NXP in the Netherlands/Qualcomm/TI/TSMC 面試心得分享 (2020 non-EECS New Grad) 》
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