【學長姊帶路】泰科動力/台灣智能/美商螳螂機器人/正文/英華達/Garmin/神準 多間軟韌體工程師 面試分享

原標《2023 21間軟韌體新鮮人面試心得 》 

文／DCARD 網友

【前言】

本人是去年八月的碩士畢業生，因為沒有排到提早入伍，入伍的時間算是滿晚的，朋友基本上都去當研替，所以只有我孤軍奮戰，服役時間為2023/2~6月，6月底便開始著手準備面試，求職過程為2023/6~9月，期間總共面了21間，共拿到5間offer、7間無聲卡、5間感謝函、其餘則是等待通知或是婉拒。

由於本身背景非本科系，而決定要做什麼也是畢業之後才去思考，原本是想去接觸機器人產業，所以去年九月有去看機器人學及自動控制相關的課程，在程式方面也接觸到好幾個大神寫的文章，決定利用刷題的方式去複習程式以及學習資料結構，當時選擇從來沒用過的C++來撰寫，故先看網路上的教學影片熟悉C++的基本語法，並在三個月的期間總共刷了將近300題，其中200題的easy、100題的medium，因為本身完全沒有修過資料結構所以在寫題目的過程非常痛苦，最後也靠著看youtube的解說把題目看懂後再寫一遍，來釐清這些題目的重點，當兵前的生活大概就是刷題和看一些解題的影片。

在當兵期間則是完全沒有看書，讓自己享受這短暫空閒的時光，和鄰兵交流才漸漸意識到自己還可以往哪些職位發展，於是把影像視覺和軟韌體相關的職位也考慮進去，並在退伍後去補足那些知識，在這期間共讀了C程式設計、Python程式設計、影像處裡概論、作業系統概論、網路計算機概論、資料結構、機器學習、嵌入式系統概論、Linux基本指令，除此之外並持續寫程式相關的練習題，以保持自己的手感，這期間使用C、Python這兩種語言把Top 100 interviews 的題目都做了一遍，最後在6月~9月的過程中一邊面試一邊補充不足的知識，其中看的文章以及youtube影片更是多到無法一一說明。

【背景】

四中純血非電資學碩，因為在學幾乎整天有一半時間都在玩社團及練習，不想去補習班補習而選擇直升碩班，大學時做過自走車相關競賽，碩論則是AI套模與機器人結合有關，在校期間與職涯有關的課程僅有程式設計(C)、影像概論、計算機概論、嵌入式系統等，其他像是資料結構、演算法、作業系統、微處理機等課程皆無修過，所以都是畢業之後自己看影片自學的。

【事前準備】 　　　　

1.　300題Leetcode(200題easy、100題medium)，C、C++、Python都有刷 　

2.　楊谷洋 – 機器人學、葉廷仁 – 自動控制 　　　　

3.　Hung-yi Lee – 【機器學習2021】(中文版) 　　　　

4.　Shiwu Lo – 「以Linux為基礎」的「作業系統概論」 　　　　

5.　孔令傑副教授 – 程式設計 　　　　

6.　Huifeng Guan – Leetcode 每日一題 

7.　Feis Studio – C語言入門 　　　　

8.　科技下午茶 – 嵌入式放牛班 　　　　

9.　sillyduck5566 it邦 – 0到100的軟體工程師面試之路 　　　　

10. jason71708 it邦 – 刷題也算一種電競吧：演算法與資料結構 　　　　

11. 工程師應知道的0x10個問題

自己在看文章或是影片的時候，會把有重點的資料進行分類，這方面的好處是可以在面試前去複習自己不足的部分，其實滿多時候都是因為面試前看的一個小東西，剛好也被主管問到，我覺得平常可以養成對資料進行分類的習慣。（如下圖）

【面試】

➤泰科動力 – 機器人控制工程師

➤台灣智能 – robotics 軟韌體工程師

➤美商螳螂機器人 – 機器人控制工程師

➤正文 – 韌體工程師

➤廣明 – AI機器人視覺工程師

➤係微 – BIOS韌體工程師

➤兆普 – 韌體工程師

➤華瀾 – 韌體工程師

➤祥茂 – 影像辨識軟體工程師

➤英華達 – RD/SW軟體工程師

➤Garmin – 自動化控制工程師

➤仁寶 – AI/AOI軟體開發工程師

➤中磊 – Firmware Engineer(IoT/Smart Home)

➤優達 – 軟韌體工程師

➤和碩 – 智慧產品研發工程師

➤瑞傳 – 韌體研發(BIOS/EC/MCU)

➤技鋼 – 伺服器軟韌體工程師

➤永擎 – SEVER BIOS工程師

➤緯穎 – BMC 韌體工程師

➤耀登 – 軟韌體工程師

➤神準 – 軟韌體工程師(Switch) 

婉拒面試：台達-3D視覺資深工程師(派駐)、微軟-FAE(約聘)、均華精密-高級視覺工程師、美超微-生產軟體工程師

以下薪水只寫底薪，不含分紅及績效，N為2021台積新鮮人薪資

平均面試時間落在2~3個小時，是非常消耗精力及時間的漫長過程

🚀　泰科動力 – 機器人控制工程師

＊線上▼ 一面 (兩位資深工程師)

＊筆試測驗：無

＊面試心得：問的問題都非常詳細，會從對談中再衍伸出新的問題，直到你不會為止才會換下一個話題，其中有問到有沒有使用過ROS，要說明用了哪些功能，相關的指令有哪一些，並詢問相關的路徑規劃演算法、資料結構(stack、queue)等問題，算是一間新創公司，感覺裡面的人都滿厲害的，在機器人領域應該可以學到許多。

＊無聲卡

🚀　台灣智能 – robotics 軟韌體工程師

＊內湖▼ 一面 (HR+部門主管)

＊筆試測驗：無

＊面試心得：基本上問的問題都不會太困難，等我介紹完會換主管呈現PPT檔案，公司產品滿雜的，從工業、醫療產業、無人機等都有，裡面一部分產品試委外或是外購回來修改的，工廠在台中，偶爾需要出差，是一間20人左右的小團隊公司，其上層據說都是仁寶前員工出來創業的。

＊無聲卡

🚀　美商螳螂機器人 – 機器人控制工程師

＊線上▼ 一面 (部門主管) → DAY+10來電(主管說進入二面) → X

＊筆試測驗：無，但有兩份作業需面試完一個星期後回傳，一份是用C++去撰寫一個情境架構，另一份是Firmware相關考題，與interrupt、記憶體配置、RTOS、SPI有關的考題。

＊面試心得：基本上是簡單的對談，有問到以前機器人的相關經驗，以及有無修過機器人學，大概聊完後會介紹公司未來發展，是今年中才在台灣設廠的美商公司，地點位置矽科，目前團隊分工上還沒有很明確，需要各個職位互相輔助，對機器人產業有興趣的可以考慮，面試後會有兩份作業，繳交時間是一個星期之後，看你寫的結果會再看有沒有二面，事後有收到二面與founder面試的通知，但相關面試信在之後也未收到，詢問之下也沒有回應，故就此作罷。

＊無聲卡

🚀　正文 – 韌體工程師

＊湖口▼ 一面 (兩位部門主管)

＊筆試測驗：人格測驗 + 仿多益測驗 + C語言考卷，題目滿簡單，主要是string、二進位轉十進位、相關網通知識。

＊面試心得：面試對談滿輕鬆的，有需要拿出成績單看相關的課程，感覺主管滿注重人格特質的，希望員工是可以自己找方法，不需要別人給指令的人，問滿多BQ相關的問題，比較有印象的是遇到一個很緊急的專案，你會怎麼處理。公司內部有宿舍，在住宿方面可以省滿多錢的，工作內容主要是 WiFi、Bluetooth、STB 等相關的韌體，不常態加班。

＊感謝函

🚀　廣明 – AI機器人視覺工程師

＊林口▼ 一面 (HR+部門主管)

＊筆試測驗：仿多益測驗 + Pytohn語言考卷，主要考滿多切片、tuple、排序、畫圖形，一些指令的解釋。

＊面試心得：因為本身碩論有影像和機器人的運用，所以在這方面問得滿仔細的，在機器學習方面有問是否有修改裡面的參數，據主管的口中希望是找有相關演算法經驗以及有修過機器人學的人，需要的是即戰力，工作內容要去開發能夠在虛擬環境中模擬現實環境，並在虛擬環境中蒐集資料，讓機器學習的資料能不設限於現實環境而大量蒐集，但如果沒有做成功的話，這個計畫也會換掉。

＊感謝函

🚀　系微 – BIOS韌體工程師

＊台北▼ 一面 (部門主管)

＊筆試測驗：人格測驗 + 英文測驗 + 邏輯測驗 + C語言考卷，考題滿簡單的，英文感覺是國高中生等級，C語言則是考struct、bitwise、swap、找出print為何、pointer、然後一點assembly。

＊面試心得：主管看完考卷進來就說滿不錯的，幾乎是全對，所以接下來面談關於技術或是碩論方面也比較少提及，主要會問什麼是BIOS，以及電腦相關的知識，都回答得出來基本上就沒問題了，所以後面也都是由我問問題而已。公司在行天宮附近，會有完整三個月的新人訓練可以學習，但缺點應該就是薪資方面在台北生活比較困難。

＊offer get ：(N-15)*14

🚀　兆普 – 韌體工程師

＊線上▼ 一面 (部門主管+經理)

＊筆試測驗：無

＊面試心得：公司說這個職位無經驗也可，主要是想找有想衝願意學習的人，在面試完的當下就有問說隨時都可以來上班嗎，聽部門主管是說不太會加班，當時不想那麼早決定所以給一個時間想一下，但後面說要的時候卻又遇到人事異動故不收人了。工作內容是與鋰電池的韌體有關，主要應該是用STM32，並做一些Protocol Implement、Driver Porting、Boot Loader等，一樣會有三個月的線上課程可以讓你去觀看學習。

＊offer get ：(N-6)*14 → 凍結卡

🚀　香港華瀾微電子 – 韌體工程師

＊內湖▼ 一面 (部門主管)

＊筆試測驗 : C語言考卷，還滿困難的，一面A4的程式，根據這份程式來去解答以下問題，以及big small endian的問題。

＊面試心得：是一間被中國收購的公司，目前在台灣的員工人數大概不到20人，在面試過程中就有談到碩士畢業生大概只有38000~40000的價碼，希望我們是能一步一步去加薪，聽到這個部分後面腦袋也比較聽不下去了。

＊無聲卡

🚀　祥茂光電 – 影像辨識軟體工程師

＊林口▼ 一面 (HR+部門主管)

＊筆試測驗 : 人格測驗

＊面試心得：一開始先人資對談，包括社團經歷和碩論研究都問得滿仔細的，後來才換主管對談，報告完自己的PPT後也不多做回應，直接了當的問我說對公司的看法以及在意的點，主管人滿好的，告訴我一些面試方面的問題技巧，在工作內容方面則是AOI那一類，要做的是非標定的產品，所以每一次處理的案子基本上都沒有過往的精力可循，算是要一直想新方法的工作，加班沒有加班費，只會有補修，而且公司目前是保13，分紅的部分則偏低。

＊感謝函

🚀　英華達 – RD/SW軟體工程師

＊視訊▼ 一面 (兩位部門主管)

＊筆試測驗 : 仿多益測驗

＊面試心得：在面試過程中主管表示我碩論做的與他們要開發的產品是比較相似的東西，有問說有沒有用過Linux，在工作內容上會運用到影像辨識的相關技術，負責把癌細胞給辨識出來，並開發數據資料庫的管理，以便追蹤每一個人的細胞，部門基本上不會加班，而且中午和晚餐都有提供餐點，如果對醫療科技有興趣可以面看看。

＊無聲卡

🚀　Garmin – 自動化控制工程師

＊視訊▼ 一面 (HR+部門主管) ＊筆試測驗 : 人格特質 + 仿多益測驗 + 面事前的測驗卷共16頁，考卷內容包含基本的程式語言，以及術科的機電整合與氣壓等相關知識。

＊面試心得：這應該是全部面試起來偏難的一間，除了一開始的討論以前做的專案以外，中間還會有問答題，主管會秀PTT給你看，然後在這其中隨機選五題讓你回答，這些題目中有邏輯題、專業題，這些題目有很基本也有需要想的，緊接著是情境題，我記得共有三個情境，情境中又各自會有三到四個小題，主管只會用念的所以要馬上想出方案，整體面試過程滿燒腦的。在工作內容上則是需要到產線去幫設備工程師解BUG，平時則是寫Microcontroller，偶爾會做一些提升效率的side project，部門不太加班，但下班後遇到電話還是要接起並處理。

＊感謝函

🚀　仁寶 – AI/AOI軟體開發工程師

＊視訊▼ 一面 (兩位部門主管)

＊筆試測驗 : 人格特質 + 仿多益測驗

＊面試心得：這間是感受起來相對較不好的一間，在介紹自己的專案時，主管會很積極的提問，不會等你講完，每一頁都會去提問，問的問題會比較雜，我猜是想看臨場反應，但自己本身會認為有點咄咄逼人的感覺，也會懷疑你做的方法為甚麼要這樣，可能他會覺得這樣比較好才對，基本上每一頁在報告的時候都是這種感覺，所以心理上在面試這麼多間公司以後，這間面完的心情沒有很好，最後面試時間就是剛剛好一小時，時間快到時不管有沒有問完，主管直接說那我們停在這裡，問我有沒有要問的，讓人感覺草草結束。主管說不太會有新人培訓，他們要找的是一開始就會一些基礎的，來了基本上可以上工才對。

＊無聲卡

🚀　中磊 – Firmware Engineer(IoT/Smart Home)

＊電話▼ 一面 (部門主管)

＊筆試測驗 ：無

＊面試心得：主要是先和主管通電，若主管有興趣才會有二面以及填履歷的行程，這個職位要做的是與智能家電相關的，所以會需要網通的知識，問題主要會問OSI層、TCP/UDP的差異、Linux的相關知識等等，聊天過程大概30分鐘，有問到kernel相關的問題但我沒有用過，主管說這部份需再加強，之後也就沒有回應了。

＊無聲卡

 🚀　優達 – 軟韌體工程師

＊線上▼ 一面 (部門主管) → 線上▼ 二面(高階主管+HR)

＊筆試測驗 ：無

＊面試心得：主要也是先介紹自己過往的專案，被問到的問題會像是Linux指令，以及相關的通訊有沒有用過，像是i2c、uart等等，整體面試過程主管人都滿好的，然後再問一些BQ相關的問題，未來會需要至越南出差，工廠在那邊，平時會與國外客戶進行開會，所以英文能力也滿重要的，二面也是大概的流程，整體下來給人的態度都很好，而且問的問題也都滿關鍵的。公司位在新莊是今年才搬過去的，整個環境非常舒適，除了每人都配有升降桌外，還有人體工學椅可以使用，產品方面是要打造最新型最快速的router、switch，雖然創立五年但很多制度都已完善，裡面資深工程師都是以前鴻海富士康的員工，在技術和制度方面我相信有以前的經驗，其公司相關流程肯定也早已完善，也有固定的大客戶，是未來前景不錯的公司。

＊offer get：(N-5)*14

🚀　和碩 – 智慧產品研發工程師

＊線上▼ 一面 (部門主管) → 關渡▼二面(考試無須面試)

＊筆試測驗 ：人格測驗、邏輯測驗、仿多益測驗、Python語言考卷，考卷題目十分簡單，複習基礎Python的指令應該基本會寫，像是find、numpy、dict、slice、OS相關知識等。

＊面試心得：主要是先和主管視訊，了解看看這個職位的內容是什麼，如果我有興趣且主管也有興趣的話，就會再邀請二面，工作內容是負責和碩自己的產品開發，像是嵌入式攜帶裝置或是智慧工廠，在工作上會需用到Android Framwork、Android xTS (CTS/CTSV/VTS)、協助AI部門整合、協助導入CI/CD等，這些都是我比較不熟悉的部份，那也想說有興趣就去面看看了。

＊offer get：(N-1)*14

🚀　瑞傳 – 韌體研發(BIOS/EC/MCU)

＊樹林▼ 一面 (資深工程師+經理) → 樹林▼二面(資深工程師+部門主管+技術長)

＊筆試測驗 ：C語言考卷，題目都是非常基本的，像是排列、string、bitwise、interrupt、x86架構等。

＊面試心得：到公司先寫履歷和寫考卷，面試開始時會先檢討考卷，要可以說明自己寫的程式，然後問一些對BIOS相關的了解，或是PC專有名詞的熟悉，輕鬆對答就好，面試結束也有去看一下一樓大廳的產品展示，產品有像是醫療、軍用、太空、銀行、工業等地方所使用的，所以在開發的時候會注重在不同環境的條件，目前公司有一半以上的股份已被華碩所收購，目前制度都漸漸改成華碩的樣子，公司內部也有宿舍可以申請，基本上面試好好回答應該是不會有太大的難處，最後二面時也坦承說新鮮人給不起期望薪資，所以有問最低可以接受的範圍是多少。

＊offer get：(N-10)*14

🚀　技鋼 – 伺服器軟韌體工程師

＊新店▼ 一面 (部門主管)

＊筆試測驗 ：C語言考卷+邏輯測驗+英文翻譯，在寫的時候時間還滿緊迫的，一份考卷裡有程式、數學邏輯題、英文翻譯，所以在限時一小時的時間內遇到不會的要先跳過，整體考卷不算難但還是看得出鑑別的，我主要都是錯在細微的部分，考題會有像是struct、pointer、bitwise、找出程式錯誤、機率相關的邏輯題等。

＊面試心得：寫完考卷後主管就會去檢討考卷，在錯誤的地方就會問你怎麼會這樣寫，這時候如果看到知道錯在哪的話還可以補救，等考卷都看完之後就會開始問問題，不太會去問你以前在學做的研究，反而注重在你的人格特質的問題上，以及對公司的理解，還有在處裡事情上會怎麼安排，主管說希望找的人是可以自主安排時間的，所以加班反而會去關心說是有哪個地方有出錯了嗎，希望能夠在平常上班就解決而不是拖延到加班，除非有緊急的案子非不得已那才有這個需求，在程式方面的要求也很細心，希望每一行都清楚知道自己在寫什麼，而不是改了一個他會動但不去理解為什麼，所以在程式的訓練上也滿扎實的，公司本來是技嘉的，但因為這個部門很賺錢所以獨立出來，所以也是在技嘉大樓的裡面，附近商圈的部分算是滿發達的。

＊offer get：(N-5)*14

🚀　永擎 – SEVER BIOS工程師

＊北投▼ 一面 (部門主管)

＊筆試測驗 ：C語言考卷+邏輯測驗+英文文章閱讀，程式考題會與pointer、遞迴、最大公因數、解釋這個程式的運作有關，中間串插一些數學的邏輯題，最後兩頁則是給全英文的BIOS文件，要你即時翻譯這些意思，念給主管聽。

＊面試心得：一進去就開始寫考卷，大概寫10分鐘主管就進來會議室，坐在我的對面處理事情，這是第一次在寫考卷的過程中有人在旁邊，所以寫的時候壓力明顯比較大，寫完也會當場檢討考卷，中間過程就是報告閒聊，也說目前競爭者眾多，所以會依據試卷的分數高低來排序，一個禮拜內就會有結果出來，也說目前的薪資應該是給不起那麼多。

＊感謝函

🚀　緯穎 – BMC 韌體工程師

＊線上▼ 一面 (兩位部門主管) → 線上▼ 二面 (高階主管)

＊筆試測驗 ：C語言考卷+邏輯測驗+人格測驗+仿多益測驗，邏輯測驗是我所有裡面寫起來最難的，題型也是以前都沒碰過的，每一題基本上都需要計算，總共24題，我大概寫到16題時間就到了，總共36分鐘等於1題只有一分多鐘的時間可以作答。在程式方面則是面試前一個小時做答，考題的部分我就不詳細多打，主要就是基本的C與OS相關的問答題。

＊面試心得：面試起來的感覺很好，主管在聽報告時的反饋也不錯，而且也提供很多實質的建議，以及未來規劃等等，很注重自己本身的特質，詢問很多有關於BQ的問題，也滿尊重受試者的感覺。這個部門是負責BMC的，除了x86的架構也會有ARM的，目前也有OpenBMC的需求要去撰寫，在AI越來越蓬勃發展之下，我認為sever產業的需求也是會逐漸變大，而且裡面待人的風氣也算不錯，福利和分紅聽起來也是滿不錯的，是一間好公司。

＊offer get：(N-4.5)*14 + 簽約金

🚀　耀登 – 軟韌體工程師

＊桃園八德▼ 一面 (部門主管)

＊筆試測驗 ：人格測驗+邏輯測驗+英文測驗，是用google表單去填寫回答的，基本上都滿簡單。

＊面試心得：公司外觀是由鐵皮屋所搭建的，所以裡面環境比較差一點，面試基本上就是介紹自己的專案和閒聊，那主管基本上問的問題也都滿認真的，也在結束給了我很多回饋，也提供好幾個職涯發展的資訊供參考，公司在做的是RF天線設備裡的韌體，要懂的東西和以往所學的差滿多的，但主管表示對我有興趣，認為學的部分有心都可以快速學會，在最後也表明說會有二面，二面則是給我一個SoC的名稱，要我去看他的spec，二面的時候去報告這顆的功能，也說如果有心用arduino去做一個實體出來並解說，那二話不說一定邀請你來公司。

＊婉拒二面

🚀　神準 – 軟韌體工程師(Switch)

＊線上▼ 一面 (兩位部門主管)

＊筆試測驗 ：仿多益測驗+C語言考卷+OS概論考卷+邏輯測驗+人格測驗，面試前一個小時去寫程式考題，考試的部分皆是用google表單去回答，C語言有10題程式題要去算最終的輸出，OS考時的部分則會是網路計算機概論相關的問題，常見的有pointer、linked list、bitwise等。

＊面試心得：基本上就是閒聊，主管會問什麼是switch，那在這之前就有面是過網通相關以及上網做功課，所以講解起來非常的仔細，主管也說這是他近期聽到新鮮人解說的如此詳細，有無二面要等近期才會知道結果。工廠在龜山那邊，所以出差的話就是會跑桃園龜山，據主管說上下班時段還滿穩定的，看板上近期有結構調薪過。

＊無聲卡

【結尾】

以上是目前21間的面試心得，希望也能幫助未來要面試的各位，只能說這個寒冬大家真的是辛苦了，每一次的無聲或是感謝都是進步的動力，只要每次面試都學習到一點，表現的更好一點，相信offer就會越來越近了，在前面七、八月不停的感謝及無聲卡後，改變了自己的履歷以及報告內容，並修正自己要去增強的項目，最後有幸在九月的面試幾乎都有拿到offer，也祝大家都能找到自己想做的工作！ 最後提供一個有關於BQ相關的問題，可以從以下的網站去思考每個問題該怎麼回答，我自己是把每一題的答案都寫在word，然後再將每一題寫好的回答都背起來，這樣在面試過程中就可以流暢並自信的說出自己想說的，英文介紹我也是用同樣的方法，因為本人想英文需要比較久的時間，只能藉由背誦的去彌補這些不足。

本文由 DCARD 網友 授權轉載, 原文: 《 2023 21間軟韌體新鮮人面試心得 》  

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