【學長姐帶路】台積電產品工程師求職過程
原標《台積產品工程師面試分享》
文/ジョナス
小弟有幸在科技寒冬的時候拿到GG的offer
想說跟大家分享自己的歷程
希望對大家有些幫助
我本身四中四大研（非電類 成績中上）
小弟在去年下半年就開始找工作
面過GG很多部門以及幾間一線IC設計大廠
但結果不甚理想
想去的收到感謝信
願意給offer的地點和職缺內容不符合預期
最後一次GG二面在一月初
當時二面主管勸我對地點不要太執著 現在很多部門都已經不收人了
（當時不確定是話術還是真實狀況）
現在看起來感覺真的大多數部門都不太招人
直到今年三月底終於迎來今年第一封
GG面試邀約（產品）看到後馬上回復面談時間 面試時程如下
(當時因為找不到工作 已申請提早入伍 因此是以預聘方式拿到offer)
D :副理面試
D+1 :人資邀請二面 （部經很忙 只給一天日期面試）
D+14 : 部經面試
D+15 : 人資口頭offer 確認報到時間
D+20: 電子offer
一面時 我有向主管說我要找的是預聘不是研替 主管表示沒有問題 並詢問預計退伍時間
二面時主管也知道我即將入營
［去年年底已做過性向測驗、資料審查、 人資面談 （半年內人資無需再面談一次）］
一面 面談內容
首先 主管簡單敘述自己的部門工作內容
次之 我簡介學經歷、碩班研究
（主管針對碩班研究內容詢問很多）
最後 因為我非電類背景 主管開始詢問專業知識內容 想了解我的程度
1. 介紹 MOS 種類
2. Id current 變化因素
3. CMOS 是什麼 原理 結構
4. SRAM 是什麼 結構
5. 短通道效應有哪些 解決方式
（我將會的全部都講包含漏電等問題）
二面 面談內容
首先 一面主管先進來會議室 因為部經臨時有會議 部經問了上次我沒回答出來的SRAM 知道他的結構了嗎？（幸好我有上網查SRAM 結構）
然後中間副理和我閒聊這段時間在幹嘛
等了半小時後 部經加入會議室 副理退出 首先 部經先自我介紹
次之 我簡介我的學經歷及碩論研究
（部經也是非常認真的詢問碩論研究 但比較像學習新知的感覺再提出他不懂的地方）
最後 部經也是針對專業問題進行提問
我表示自己雖然不是電類 可是系所也有開設半導體物理跟製程的課 部經表示我的成績沒有到非常高 所以決定要問專業問題 測試一下
1.什麼是GIDL?
2.為什麼會造成GIDL 會有什麼影響？
3.（因為我提到 hot carrier 但GIDL 並沒有 所以就延伸問我) 為什麼會有HOT carrier ？ 有什麼影響 怎麼處理？
（我自己延伸到短通道效應的問題 講解決方式）
4.什麼是DIBL? 造成的原因 有什麼影響 解決方式？
問完專業問題後 部經對專業問題回答表示滿意
還問我成績怎麼才這樣子
之後部經開始跟我聊我的大學經歷
以及在這段經歷中的故事
我和部經分享我遇過的狀況跟處理方式
部經聽完認同我處理的方式
切入重點 直接處理核心
部經問我為何適合這個職缺
我就分享我的經歷帶給我哪些成長
部經問我碩班有遇過哪些挫折和
怎麼處理自己的負能量
結束前我有跟部經說我要準備入伍
部經說晚點會跟人資討論結果
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在這個不景氣的時候 找工作真的很困難
還是有陸續面試過幾間公司
只要大家不放棄 相信大家都能順利地上岸
也希望這篇文章能幫助到大家找到自己理想的工作
※本文由 ジョナス 授權勿任意轉載，原文《台積產品工程師面試分享》
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