IC封裝／測試工程師　確保性能品質的關鍵角色

記者／林育如

台灣半導體產業協會(TSIA)公布統計指出，去(2023)年台灣IC產業產值約4.34兆元。2024年，預估台灣IC產業產值將增至約5.01兆元，年增達15.4％。在當今高科技製造業中，IC封裝／測試工程師(IC Packaging/QA Engineer)扮演著關鍵的角色，從設計和開發IC封裝方案，選擇封裝材料和制定封裝工藝，進行IC性能、功耗、溫度等各種測試，以確保產品的品質和可靠性。

目錄

必備技能及專業

1扎實的電子工程知識，包括微電子學、模擬電路和數位電路等。

2熟悉封裝和測試技術，了解封裝材料和工藝。

3具備良好的數據分析能力和問題解決能力。

4良好的溝通能力和團隊合作能力。

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IC封裝／測試工程師的類別及工作內容之差別

IC封裝／測試工程師可以分為封裝工程師和測試工程師兩大類，其工作內容主要在於封裝工藝設計與測試方案執行方面存在差異。封裝工程師和測試工程師在半導體製造領域中擔任著不同但相互關聯的角色。以下是它們之間的主要差異：

IC封裝工程師：IC封裝工程師負責將製造好的晶片進行封裝，將晶片與封裝基板相連接，並將其保護在封裝材料中。需要設計封裝方案，選擇合適的封裝材料和封裝工藝，以確保晶片的安全性和可靠性。

IC測試工程師：測試工程師負責設計和建立晶片測試系統，測試晶片的功能和性能。因此，工程師需要開發測試程式和測試設備，進行晶片的功能測試、電氣特性測試和可靠性測試，並分析測試結果。

兩者差異

雖然兩者都是在IC製造過程中的不可或缺的角色，但他們的職責和專業領域略有不同。封裝工程師更專注於封裝技術和材料選擇，以及封裝過程中的穩定性和可靠性；而測試工程師則更專注於驗證晶片功能和性能，以確保最終產品符合規格要求。

如何成為IC封裝／測試工程師

想成為IC封裝／測試工程師的人可以通過相關的電子工程、微電子學等專業的學習和培訓，並積累相應的實踐經驗。另外，持有相關的證照和認證也可以增加競爭力。

相關證照

在IC封裝／測試領域，一些相關的證照包括J-STD-001焊接認證、ISTQB認證、Certified Packaging Professional (CPP)、Certified Test Engineer (CTE)、Certified LabVIEW Developer (CLD)、微電子封裝工程師（Microelectronics Packaging Engineer）證書或相關培訓課程的認證等。

台灣培訓機構與系所

在台灣，有許多培訓機構和大學系所提供與IC封裝／測試相關的課程和培訓資源，如台灣半導體協會、國立清華大學電機工程學系等。

線上資源平台

一些知名的線上教育平台，如Coursera、Udemy等，也提供了與IC封裝／測試、1111進修網相關的課程和培訓資源，可供自學使用。

薪資水準

大學學士

根據1111薪資公秤IC封裝／測試工程師，大學畢業一年以下年資者，平均薪約37,800元，年資1-3年約40200元，年資3-5年薪可達42200元，5-7年為45600元，7年以上54100元。

碩博士

IC封裝／測試工程師，一年以下年資者，碩士研究所畢平均薪45,700元、1-3年48000元、3-5年49500元、5-7年58300元、7年以上68900元。

博士畢一年以下年資平均薪49400元，1-3年51900元、3-5年61000元、5-7年62300元、7年以上72300元。該領域碩士畢起薪比大學畢增加逾20%，因此不少學生畢業後會選擇再攻讀碩士。

未來的發展性

IC封裝／測試工程師的專業領域不僅限於電子製造領域，還涉及到汽車、醫療、工業控制等多個行業。隨著這些行業的發展，對於IC封裝／測試工程師的需求也將不斷增加，他們將有更多的機會參與到不同行業的專案中，實現個人的職業發展。

討論區：https://www.1111.com.tw/1000w/fanshome/discussionDetail.asp?d0=150209

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