韌體工程師　嵌入式程式之鑰

記者／蔡哲明

你聽過韌體工程師 (Firmware Engineer)嗎？這份工作負責撰寫嵌入式軟韌體程式，此外還須檢測及改善後續程式的相關問題，韌體是介於硬體和軟體之間的程式或資料，韌體工程師還要能跟和硬體及軟體工程師來互相配合。

目錄

一、韌體工程師專業與技能

1.需要具備哪些專業

韌體工程師通常具備資工、電子、電機、資管等相關科系背景，即便研究所的學歷並非這個職缺的必備條件，但在面試進入最終薪資斡旋，仍然可以達到加分效果。

2.建議具備技術能力

韌體工程師必須擁有「C 語言」的主要技能，這個角色往往需要同時擁有硬體背景，還必須有軟體設計的相關基礎，才能確保設計完成程式得以運作。另一方面，從韌體的系統設計及系統分析，涵蓋軟體的整合測試、程式偵錯、程式修改，甚至撰寫技術文件與測試計畫等；包含硬體網路設備的相關技能也是必備，隨著資訊科技愈趨發達也包含了技術安裝與狀況排除等，全都歸屬韌體工程師的專業知識。

二、日常工作內容

1. 職能目標

韌體工程師的工作主要是負責撰寫和開發微控制器的韌體程式，需要按照產品開發流程，例如掌握硬體驅動程式、開發設計韌體、整合硬體軟體、除錯測試、升級維護、文件撰寫、支援工作，撰寫驅動程式來控制和管理硬體設備、編寫和優化嵌入式系統的程式碼、確保韌體與硬體元件及應用軟體的完美整合、利用各種工具進行韌體的除錯和測試、為已有的產品提供韌體更新和維護、撰寫技術文件和使用手冊、與軟硬體工程師配合。

2. 技術研討進修

韌體工程師必須負責檢測、診斷及解決韌體相關的問題，不斷進行改進以優化系統性能，因此必須強化程式語言技能，提升在C、C++、Python等程式語言的熟練程度；即時操作系統，掌握基本概念和應用；韌體開發工具，學習和熟悉各種韌體開發和調試工具；嵌入式系統設計，深入了解嵌入式系統的架構和設計原理等。

三、相關證照

韌體工程師可以不斷提升自己的專業知識和技能，以此適應快速發展的科技環境，取得以下證照，對於求職將有助益。

1.Certified LabVIEW Developer (CLD)：

使用LabVIEW進行嵌入式系統開發。

2.Certified Embedded Systems Engineer (CESE)

證明持有者在嵌入式系統設計和開發方面的專業能力。

3.Arm Accredited Engineer (AAE)：

針對ARM架構進行開發的工程師設計，掌握ARM處理器的各種技術。

4.IEEE Computer Society Certified Software Development Professional (CSDP)

適合軟體開發的工程師，尤其針對嵌入式系統。

四、平均薪資

1.學士學位

起薪約新台幣45,000至60,000元

2.碩士學位

起薪約新台幣55,000-70,000元

3.博士學位

起薪約新台幣70,000-9,0000元

以上會依個人學經、經歷、公司職場、市場變動以及年終獎金等而有所差異。

五、未來職涯發展

1. 三大職涯發展

韌體工程師通過不斷學習和提升自身技能，可在既有領域向上提升，例如技術領域專家、公司管理階層以及跨域發展全才，成為特定領域的技術專家、作為公司技術決策的管理者、運用技術背景進入產品管理領域。

2. 五大轉職契機

韌體工程師在半導體產業工作的薪水與發展都有一定光景，這也成為選擇企業的屬性之一，包含相關工程師轉換，例如硬體、軟體以及系統工程師；自行創業成為技術顧問，利用技術專長創辦科技公司；踏入新興科技領域，包含人工智慧（AI）工程師、物聯網（IoT）工程師以及自動駕駛工程師等。

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