台積電千億級電晶體晶片計畫　開發2,000億個電晶體的1奈米處理器

編譯／莊閔棻

在國際電子元件會議（IEDM） 會議上，台積電公開要提供包含 1,000億個電晶體的晶片封裝計畫，但與此同時台積電還表示，他們也正努力開發能包含 2,000億個電晶體的封裝製程。 為實現這一目標，台積電正致力於發展2奈米級N2和 N2P生產製程，並計畫要在2030年完成1.4奈米級的A14和1奈米級的A10製造技術。

更複雜的處理器

據外媒報導，目前，輝達（Nvidia） 擁有 800 億個電晶體的 GH100 是市場上最複雜的處理器之ㄧ，但根據台積電的說法，很快就會有更複雜、擁有超過 1,000億個電晶體的大規模多晶片解決方案。 建造如此大型的處理器正在變得越來越複雜和昂貴，因此許多公司都選擇多晶片設計，把多個晶片合而為一。 如，AMD 的 Instinct MI300X 和英特爾的 Ponte Vecchio就由數十個小晶片組成。

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技術進步

台積電預計自家的封裝技術，包括CoWoS、InFO、SoIC 等，都將在這幾年取得進步，並能在 2030 年建造初能建造超過1,000億個電晶體的大規模解決方案。台積電表示，雖然多晶片設計趨勢將持續下去，但幾年後，我們將看到由超過1,000億個電晶體組成的獨立解決方案。 同時，處理器也將繼續變得複雜，並出現擁有多達 2,000億個電晶體的處理器。

挑戰猶存

近年來，和其他晶片製造商一樣，台積電也因為面臨技術和財務挑戰，導致尖端製程技術的發展有所放緩。但現在，隨著 2奈米、1.4 奈米 和 1奈米節點的推出，這家全球最大的代工廠表示，他們對未來技術有信心。

參考資料：Tom’s Hardware

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