美光台中四廠產最新高頻寬記憶體　下一波人才招募研議中

記者／陳士勳

身為台灣著名外商的全球第三大DRAM廠美光，日前舉行台中四廠啟用典禮，美光執行長Sanjay Mehrotra不僅親自出席，更說明之後將在台灣生產美光旗下最先進，並可支援AI應用的高頻寬記憶體（HBM），「強大的記憶體能支援AI時代，也因AI讓記憶體的市場潛力無窮。」有望創造上千名就業機會，不過美光接下來在台的人才招募，則還未有明確時程。

台中四廠將量產最新穎高頻寬記憶體

Mehrotra表示，全球AI若想運作就不能缺少記憶體，台中四廠不只要整合先進封裝測試，未來甚至要領先全球，量產美光針對AI應用所打造的最新穎高頻寬記憶體HBM3E，「同時使台灣在全球記憶體的製造地位更加重要。」即便美光在開發高頻寬記憶體的起步較晚，可是現在卻能達到八層DRAM堆疊的高頻寬記憶體，「厚度只有人類頭髮的一半，頻寬高達24GB。」

具備最新TSV穿孔技術有助散熱

美光副總裁暨先進封裝主管Akshay Singh指出，HBM3E是以美光以旗下1-beta製程製造，且領先三星和SK海力士的最先進製程，具備最新TSV穿孔技術，「矽穿孔的穿孔間距是業界最小，有助散熱，這是我們在業界的競爭優勢。」

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下一步人才招募時程仍在研議

台中四廠的啟用讓人好奇能否創造更多就業機會，台灣美光董事長盧東暉說明，現階段已檢視各領域有無增聘人才需求，雖然市場對高頻寬記憶體製造以及後段封裝的需求非昔強勁，然而，整體產能尚未滿載，「可能得等到產能恢復滿載，才會正式啟動人才招募。」因此，還無法預估明確的招募時程。

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