美晶片管制仍有疏漏？傳華為新機處理器使用ASML設備

記者／潘冠霖

美、歐近年不斷圍堵中國晶片及AI技術發展，但今日仍傳出華為5G新機Mate 60 Pro的處理器使用ASML（艾司摩爾）的浸潤式DUV（深紫外光）微影設備，令外界質疑，是出口管制來得太晚，還是禁令根本就充滿漏洞。

華為「Mate 60 Pro」旗艦新機處理器「麒麟9000s」，其效能直逼7奈米級產品，引發外界關注。據外媒報導，經專業機構拆解華為洗新機後發現，5G晶片是由中芯國際透過包括ASML等大廠設備進行加工，且是用浸潤式DUV等級的微影機台，其技術已遠超出美國欲阻止中國進步的範圍。

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報導表示，ASML在生產最先進晶片所不可或缺的EUV（極紫外光）微影設備上領先全球，但因出口管制、無法在中國販售EUV設備。不過據業界分析師指出，只要對DUV設備進行調整、就能夠生產7nm甚至更為先進的晶片，只是這樣的製程比起使用EUV更為花錢、極難大量生產。中國企業近幾年合法蓄積DUV設備，特別是美國去年導入出口管制、日本和荷蘭跟進美國腳步之前，此種趨勢加劇。

荷蘭新法規明訂ASML自明年1月起，禁止向大陸出口多數浸潤式DUV設備，但當前大陸廠商正提前大量採購。對於大陸提前囤貨策略，美國近期亦有警惕與行動，在美國商務部工業暨安全局（BIS）17日公布更新版禁令不久後，據傳美方通知其數項產品的出口管制立即生效，拜登政府近期的更新版對中晶片禁令，亦限制含美國技術DUV設備對大陸出口。

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