高通試圖複製蘋果的成功　Snapdragon X晶片如何脫穎而出？

編譯／高晟鈞

多年來，高通公司一直在為基於Arm處理器架構的電腦製造晶片。使用Arm處理器的電腦優點是耗電相對較少、功耗低、相對發熱也較低，因此擁有較長的續航力。

然而，相比於使用相同Arm架構的Apple晶片，甚至是主流筆記型電腦中所搭載的Intel與AMD的CPU，高通的Snapdragon系列晶片在性能表現上一直都遜色不少。另一方面，許多為x86版本Windows所設計的程序，也需要通過動態轉換才可能在Arm處理器上運行。

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收購Nuvia展現價值

蘋果的M1晶片證明了Arm也能用來開發高性能處理器，但並不意味著其他同在Arm陣營的企業也有這種能力。然而，高通在2021年收購的Nuvia團隊中，便有許多來自當初開發M1晶片部門的研究人員。這也給了高通在晶片製造上一絲細微的曙光。

SnapDragonX如何脫穎而出?

SnapDragonX最顯著的變化是名為Oryon的CPU架構，是自2015年Kryo核心設計以來，高通首款完全客製化的Arm CPU設計。正如我們看到Apple在M1、M2晶片取得的成功一樣，使用具有相同 Arm 指令集的客製化設計使晶片設計人員有機會提高日常工作負載的性能，同時仍然保持令人印象深刻的低功耗和電池壽命。

SnapDragonX相比前一代的8cx Gen3，對包括GPU核心、人工智慧加速神經處理單元（NPU）都進行了升級。除此之外，Snapdragon X晶片也將支援5G連接功能。我們都知道高通在5G通信領域有著霸主地位，即便強如Apple也必須在iPhone中搭載5G數據晶片。

SnapDragonX依舊面臨一些困境

儘管SnapDragonX的性能大幅增加，但仍然存在一些需要克服的軟體障礙。一些專為x86架構所編寫的Windows應用程式和幾乎所有驅動程式都無法在Arm架構中運行。大體來說，從Intel過渡到Snapdragon的體驗，可能還是無法與Apple Silicon Mac相比。

高通目前對於SnapDragonX晶片的細節依舊保密到家，外界預期該公司會等到10月24至26日，於夏威夷舉行的Snapdragon Summit技術峰會才會透漏更多資訊，屆時，新手機晶片Snapdragon 8 GEN3也將發表。而SnapDragonX晶片究竟能不能複製Apple M系列的成功，甚至是達到和AMD與Intel Core處理器相媲美的性能，還有待觀察。

資料來源:Arstechnica

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