功率效能巨大提升 台積電推出ThinDPAK二極體
編譯／高晟鈞
近年來，由於插入式封裝工藝焊接成本高、散熱性能也不如貼片式產品，這使得表面貼裝市場需求量不斷增大，TO封裝也發展到表面貼裝式封裝。TO-252（又稱之為D-PAK）和TO-263（D2PAK）就是典型的表面貼裝封裝。
DPAK一種用於電路板表面安裝的半導體封裝，常用於高功率的MOSFET和穩壓器。
ThinDPAK
台積電最近推出了具有超快恢復功能的新型ThinDPAK系列整流器（蕭特基二極體）。它具有與傳統DPAK相同的體積，但厚度有所縮減，僅有1.33毫米，並擁有更優秀的功率密度與熱性能。
新型的ThinDPAK整流器，對於確保汽車電力、高頻逆變器、高壓應用中的轉向二極體、續流二極體、電池反向保護和其他應用的穩定性與可靠性。
領先業界的整流效率
ThinDPAK裝置採用了平面蕭特基拓樸結構，相比於其他產品，擁有更好的散熱效果，並提供領先業界的整流效率。ThinDPAK裝置的散熱阻抗降低了21.9%之多，此外它的重量與佔用空間都有所減少。
據台積電稱，新型ThinDPAK肖特基二極體非常適合用於優化新設計和增強現有設計的性能。儘管新型肖特基二極體比標準DPAK更薄，但由於它們的佔地面積相同，可以將舊設備直接進行更換和試用。
ThinDPAK系列包括34種裝置，其反向電壓（VVRRM）額定值範圍為45Vdc至 200Vdc，額定電流高達150A。有單和雙（共陰極）裝置配置可供選擇。
資料來源:Powerelectronicsnews
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