台積電宣布突破性進展！3Dblox 2.0標準 重新定義 3D IC 的未來
編譯／黃竣凱
為了讓每位客戶更容易獲得其全面的 3D 矽堆疊和先進封裝技術，台積電正不斷突破 3D IC 創新極限。日前，台積電在其2023年OIP生態系論壇上宣布推出嶄新的3Dblox 2.0 開放標準，並展示其開放創新平台（OIP） 3DFabric 聯盟的重要成果。 3Dblox 2.0 具有早期 3D IC 設計功能，旨在顯著提高設計效率，而 3DFabric 聯盟將繼續推動記憶體、基板、測試、製造和封裝整合。
3Dblox 2.0帶來重大進步
據外媒報導，台積電推出的新 3Dblox 2.0 可以探索不同的3D 架構，塑造創新的早期設計解決方案，提供功耗及熱的可行性分析研究。這讓設計人員可以在業界首次將電源域規範和 3D 物理結構整合到完整的環境中，並模擬整個 3D 系統的電源和熱量。3Dblox 開放標準於去年推出，旨在模組化和簡化半導體產業的 3D IC 設計解決方案。 在最大的公司生態系統的貢獻下，3Dblox 已成為未來 3D IC 進步的關鍵設計推動者。
3Dblox 2.0已取得EDA合作夥伴的支持
此外，3Dblox 2.0 也已經取得主要電子設計自動化（EDA）合作夥伴的支持，並可以開發完全支援所有 TSMC 3DFabric 產品的設計解決方案。這些全面的設計解決方案為設計人員提供做出早期設計決策的關鍵見解，加快從架構到最終實施的設計的週轉時間。
台積電與OIP生態夥伴攜手邁向效能和能源效率新高峰
台積科技院士、設計暨技術平台副總經理魯立忠博士表示：「隨著產業轉向擁抱 3D IC 和系統級創新，全產業協作的需求變得比 15 年前我們推出 OIP 時更加重要。隨著我們與OIP 生態系統合作夥伴的持續合作不斷蓬勃發展，我們將讓客戶能夠利用台積電的領先製程和3DFabric 技術，達到全新的效能和能源效率水準，支援新世代的人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、以及行動應用產品」。
台積電3DFabric 聯盟進展
此外，台積電也展示其創新平台3DFabric 聯盟的重要成果。作為半導體產業首個此類聯盟，台積電的 3DFabric 聯盟在過去一年中取得巨大的發展，並致力於為客戶提供半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造、包裝。 現在，台積電在整個行業中已經擁有 21 個 3DFabric 聯盟合作夥伴，可以與之合作和創新。
參考資料：Business Wire
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