被三星、英特爾超趕!台積電2nm晶片生產恐延後至2026年

編譯/莊閔棻

台積電2 奈米晶片似乎正面臨瓶頸。雖然該晶片代工廠最初承諾要在 2025 年推出2奈米晶片,但最近的一份報告表明,該計畫可能會推遲到 2026 年。轉向 2奈米對台積電來說非常重要,為了實現更低的能耗和更好的性能,該公司計畫從「鰭式場效電晶體」(FinFET)過渡到「環繞式閘極」(GAA)技術。 這項創新將使台積電能與已經在其 3奈米技術中使用了 GAA的三星競爭。

轉向 2奈米對台積電來說非常重要,為了實現更低的能耗和更好的性能,該公司計畫從「鰭式場效電晶體」(FinFET)過渡到「環繞式閘極」(GAA)技術。 這項創新將使台積電能與已經在其 3奈米技術中使用了 GAA的三星競爭。(示意圖/123RF)

半導體市場放緩影響

據外媒報導,台積電延後的原因之一是半導體市場放緩,在2023年7月台積電副董事長兼總裁魏哲家就曾表示,隨著經濟狀況疲軟、中國復甦放緩以及終端市場需求疲軟,使得客戶更加謹慎,更加注重控制庫存,這也讓台積電開始放緩新竹寶山廠的建置計畫,並影響原訂量產計畫。業內人士就推測,2奈米量產的時間恐將延後 2026 年,此外,這也可能為三星等其他競爭對手帶來一個機會窗口。

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技術問題影響

不過,也有一些人指出,台積電放緩可能是因為技術問題。台積電2奈米將首度從FinFET 製程轉向GAA電晶體架構,但由於技術難度高,在研發初期導入GAA仍會面臨相當大的良率問題。對此傳言,台積電則出面否認,表示一切建設正在按計畫進行,包括 2024 年進行 2 奈米試運行,並於 2025 年下半年進行量產。

英特爾、三星超車台積電

雖然台積電在推出 3奈米晶片方面進展順利,但這主要歸功於與蘋果的交易,而現在,這種延遲可能會改變晶片市場的動態,並讓其競爭對手搶先一步。英特爾就計畫明年推出 Power Via 技術,到 2025 年,其 18A 節點(1.8 奈米)可能會佔據製程領先地位。 同時,三星代工廠則預計要在 2025 年推出 2奈米晶片,甚至計畫要在 2027 年開始 1.4奈米的生產。因此,台積電路線圖的任何延遲都可能對市場變化造成很大的影響,並在台積電、英特爾和三星之間重新分配市場主導地位。

參考資料:gizmochina

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