改善過熱問題　Pixel 8搭載Tensor G3晶片改封裝方式

記者／竹二

繼蘋果秋季發表會後，Google隨後也將在10月4日舉辦大型新品發表會，除了即將揭曉Pixel 8、Pixel 8 Pro旗艦智慧手機、二代Pixel Watch 2智慧手錶，以及Pixel Buds Pro真無線耳機新色之外，做為運算核心的下一代Tensor G3 SoC更是一大亮點；有傳聞指出，Tensor G3採用的三星製程有所改進，還使用新的封裝方法，防止晶片過熱提高整體運算效率。

Tensor G3採用九核心架構，整體運算效能提升
根據先前的傳聞，Tensor G3將會採用1+4+4九核心架構，超大核心是時脈3.30GHz的Cortex-X3，還有4個時脈2.60GHz的Cortex-A715運算核心，以及4個Cortex-A510效能核心，以目前技術來看，Tensor G3比起Arm最新的CPU架構稍微有一點落後，但比起過往的Tensor SOC要來得新。

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此外，Tensor G3也會引進新的核心布局和數據機硬體配置，特別是在與三星及其製程改進部分相互結合，可為晶片運算表現帶來改進，以提升整體運算效率。

Tensor G3將採新封裝方式，提高散熱性能

根據爆料者Tech_Reve在X上的po文指出，Tensor G3將採FO-WLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）扇出型晶圓級封裝方法，這是三星晶圓代工第一款採用 此封裝方法的手機晶片，目的是為了幫助減少晶片面積，同時提高散熱性能。

過往Pixel系列手機使用Tensor晶片的效能表現好壞參半，雖然整體運算效能並沒有落後競爭對手太多，但是數據機和整體效率還是會導致訊號較弱、電池壽命較差等問題，特別是容易過熱這一點，一直是Pixel手機使用者詬病的問題，也是Google眼前必須解決的一大通點。

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