晶片需求持續低迷　未來兩年全球代工收入預計將增長

編譯／高晟鈞

晶片需求雖然預計仍然受到電子行業的不確定性消費的影響，但全球代工行業的綜合收入預計將在2024年恢復增長。

2022年全球晶圓代工行業收入表現亮眼

COVID-19大流行嚴重擾亂了全球半導體供需。智能手機、筆記本電腦/個人電腦和汽車供應鏈都開始爭奪代工產能，並超額預訂或簽署長期協議，以確保供應有保障。不過，這也加劇了代工產能的短缺，導致代工報價不斷上漲。報告數據顯示，2020年全球代工收入增長了近20%，並在之後兩年保持了20%以上的增長。

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2022年的全球晶圓代工行業收入更是突破了1400億美元。然而，由於全球經濟持續萎靡、電子行業庫存調整時間長於預期，加上晶片需求依然低迷，與地緣政治影響等因素，預計2023年出貨量將同比萎縮10%以上。

Covid-19與地緣政治的雙重打擊

歐美市場依舊飽受通貨膨脹以及烏俄戰爭的影響，而全球電子供應鏈也仍在Covid-19的打擊中慢慢恢復。消費者購買力的下降，是加速全球電子市場下滑的主因。電子晶片供過於求，電子產品的庫存壓力倍增，最後導致廠商對上游代工行業的訂單減少。

與此同時，地緣政治緊張局勢也給全球半導體行業帶來隱憂。美國聯合日本、荷蘭聯合對半導體製造設備實施出口管制，禁止非中國半導體企業在中國進一步投資。這政策措施也將帶給全球半導體行業巨大壓力。

影響代工的五大因素

專家認為，5個因素將主導著2023年全球晶圓代工行業的發展。

第一是歐盟對中美科技戰的態度，其次是美、日、荷蘭聯手推動的半導體製造出口管制。第三，是外資企業對中國半導體的投資將繼續面對地緣政治的壓力。第四，中國的許多非先進工藝技術也將受到美國的控制。最後，日本將日本將成為中長期代工投資的新目的地，分佈式生產生態系統成為趨勢。

資料來源:Digitimes

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