新5G晶片　高通與蘋果達成協議

編譯／高晟鈞

2018年以來，蘋果一直在嘗試iPhone製造與行動網絡可以完美偕同運作的數據機設備。該計畫斥資了數十億美元，開發了更多的半導體組件，避免對外部供應商產生依賴。

高通公司（Qualcomm）與蘋果的愛恨糾葛

蘋果是高通最大的客戶，佔其收入的近25%左右。預計將在美國時間周二推出的iPhone15，將是最後一批採用高通數據機的產品。

兩家公司曾在全球範圍內陷入了一系列知識產權和合同糾紛，最終直到2019 年才達成協議。然而幾個月後，蘋果公司以 10 億美元的價格收購了Intel的智能手機晶片業務，從而加快了數據機的開發計劃。

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高通與蘋果達成新的5G晶片協議

高通在周一時表示，將為蘋果在2024到2026年間所推出的智能手機提供晶片。儘管該交易條款未公開，但高通表示這些條款與2019年達成的原始交易類似。

這家總部位於聖地亞哥的晶片製造商表示：「這項協議將鞏固高通在 5G 技術和產品方面持續領先的地位。我們的長期財務規劃假設是為2026年推出的智能手機提供20%的相關晶片份額。」

其內部晶片製造項目被稱為Apple Silicon，多年來在iPhone核心處理器領域取得了強勁成果。最近，它已將這些晶片應用於其Mac電腦，取代Intel成為其桌機和筆記型電腦的主力。

週一消息傳出後，高通股價在盤前交易中上漲了8%，隨後回吐了部分漲幅。截至紐約上午晚些時候，該股已上漲3%。

資料來源:Arstechnica

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