台積電：AI晶片危機還要持續18個月
編譯／莊閔棻
人工智慧（AI）晶片的短缺問題主因似乎是出在台積電身上。日前，在SEMICON Taiwan國際半導體展上，台積電董事長劉德音就表示，因為台積電缺乏用於將矽片拼接在一起的先進封裝（CoWoS）能力才阻礙AI晶片的生產。隨著對生成式人工智慧（AI）應用的需求不斷增長，以及台積電 CoWoS 產能擴張相對緩慢，AI晶片短缺預計將持續約 18 個月。
要一年半才會緩解
據外媒報導，劉德音指出，AI晶片危機可能要一年半才會得到緩解。他表示：「AI晶片缺乏危機不是因為缺乏晶片，而是因為我們晶片封裝技術CoWoS 產能的不足。目前我們還不能100％滿足客戶的需求，但我們會盡力到80％左右。但這只是暫時的，會在一年半、我們成功擴大『先進封裝解決方案』（advanced chip packaging capacity）後緩解」。
台積電的先進封裝設施壓力激增
台積電是大多數AI處理器的生產商，包括輝達（Nvidia） 的 A100 和 H100 GPU，這些都是運行 ChatGPT 等AI工具不可或缺的一部分，主要用於AI數據中心。 這些處理器與超微半導體（AMD）、亞馬遜雲端運算服務（AWS） 和Google 等其他廠商一樣，都使用高頻寬記憶體和台積電的CoWoS 封裝，這為台積電的先進封裝設施帶來額外的壓力。
台積電正在加快部署CoWoS 技術
劉德音表示，是在今年早些時候CoWoS 的需求意外激增，與去年同期相比增長兩倍，才導致目前的供應緊張。隨著對生成式AI服務以及硬體需求的不斷增長，為滿足建造 GPU 以及專用AI加速器和處理器的需求，台積電也正在加快 CoWoS的部署。目前，台積電正在其現有的先進封裝設施上安裝用於 CoWoS 的額外工具，但這需要時間，該公司預計，其 CoWoS 產能要到 2024 年底才能翻一倍。
英特爾和三星也加入戰局
值得注意的是，並不是只有台積電在關注先進晶片封裝技術。英特爾和三星等其他行業巨頭也正積極發展這一領域，英特爾計畫要到2025 年讓其頂級晶片封裝產能增加兩倍。據傳，三星還將出手彌補輝達GPU 生產的部分缺口。
參考資料：The Register、Tom’s Hardware
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