強強聯手再+1！聯發科加入台積電3奈米陣營

編譯／莊閔棻

聯發科終於透過台積電開發出首款3奈米工藝晶片。日前，聯發科在與台積電的聯合新聞稿中正式宣布，其旗下首款採用台積電3奈米製程生產的晶片開發進度非常順利，不久前已成功完成設計定案，並表示，該新處理器在速度和效率方面都有顯著改進，預計將於 2024 年開始在設備中提供。

性能更強、功耗更小和良率高

據外媒報導，台積電3奈米製程技術不僅為高效能運算及行動應用提供完整平台支援，還有增強的性能、功耗和良率。據悉，台積電的新 3奈米工藝在相同功耗的情況下可以將速度提高18％，還可以在相同速度下將功耗降低 32％，並提高邏輯密度 60％。 預計該晶片將於2024 年下半年開始推出，並將用於智慧型手機、平板電腦、智慧汽車和其他設備等。

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聯發科與台積電已合作多年

聯發科總經理陳冠州表示，聯發科致力於利用世界上最先進的技術創造尖端產品，以有意義的方式改善生活的願景，而「台積電一貫高品質且穩定的製造能力使聯發科能夠在旗艦晶片中充分展現其卓越的設計，提供全球客戶高性能、高能校且品質穩定的最佳方案，並增強旗艦市場的使用者體驗」。

聯發科搶先所有人推3奈米

台積電歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清博士則表示：「台積電與聯發科合作多年，為市場帶來許多重大的創新，很榮幸能繼續在 3 奈米及更先進的技術上攜手合作」。值得一提的是，聯發科首款採用台積電3奈米工藝的旗艦晶片組要到2024 年下半年才會出現在手機和平​​板電腦中。雖然大概還有一年的時間，但這仍然比其競爭對手早得多。

參考資料：9to5Google、phonearena

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