蘋果確保優勢　尖端晶片全包！

記者／劉閔

就在三星（Samsung）還在自吹自擂自家 3 奈米製程晶片良率優於台積電時，蘋果（Apple）似乎已經在雙方的晶片戰役中做出選擇。稍早有消息指出未來 12 個月台積電所生產的 3 奈米晶片將由蘋果全數吃下，且主要目的是為了讓旗下 iPhone、iPad 以及 Mac 獲得更優異的效能表現。而蘋果此舉也間接讓同樣身為台積電客戶的 Android 與 Windows 等平台還要再等上 1 年。

Intel 臨時變卦讓蘋果因此受益

根據外媒報導，由於去年 iPhone 14 系列晶片短缺並釀成缺貨災難還記憶猶新，讓蘋果早在 5 月時就曾考慮將全數吃下台積電 3 奈米產能的晶片供應，藉此排除可能殺出的「程咬金」。而據了解當時蘋果決議獨佔 90% 的 3 奈米晶片，剩餘部分將由 intel 所「分食」，然而隨著 intel 的晶片設計修改導致訂單推遲，最終才由蘋果全數獲得。

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蘋果本身需求高 晶片全包符合作法

而外媒也明確指出擁有大量 3 奈米晶片組的蘋果，將優先適用於各種設備中，尤其今年搭載 A 17 晶片的 iPhone 15 旗艦機種已經上市在即。根據知名科技論壇《MacRumors》的說法，搭載 3 奈米製程晶片其效能優於 4 奈米約 15% 且節能表現更超過 35%，而這些優勢足以拉開與競爭對手 Android 旗艦機之間的差距一段時間。

另外有消息指出蘋果將在 iPhone 秋季發表會後的 10 月接續舉行另一場盛會，而此活動將推出搭載新世代 M3 晶片的 Mac、MacBook 以及 24 吋的 iMac 等，這些電腦設備也都是迫切需求 3 奈米製程技術，因此蘋果有信心全攬所有晶片。最後在外界看來，為了確保不被競爭對手追上，蘋果利用獨佔尖端晶片供應的方式儼然也成為一種手段。

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