台積電拍板！與博世、英飛凌、恩智浦在德國合資設廠

編譯／黃竣凱

日前，台積電拍板表示，將與博世（Robert Bosch GmbH）、英飛淩（Infineon）、恩智浦半導體（NXP）成立合資企業，並在德國德勒斯登成立歐洲半導體製造公司（ESMC）。據悉，該合資公司將由台積電持70％，博世、英飛凌和恩智浦則各持股10％，透過注資、債務借貸等方式，加上歐盟和德國政府的支持，總投資額預計將超過100億歐元。

據外媒報導，該項目是在歐洲晶片法案框架下規劃的。為支持快速增長的汽車和工業領域的未來產能需求，ESMC 也是台積電著朝建設12吋晶圓廠邁出的重要一步。預計，該晶圓廠月產40,000 片12 吋晶圓，並創造約2,000個高科技專業工作崗位。ESMC 計畫於 2024 年下半年開始建設，並於 2027 年底開始生產。

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台積電表示，他們計畫初始投資 35 億歐元，而德國也將提供高達50億歐元的補貼，但這還有待歐盟批准。作為《歐洲晶片法案》的一部分，歐盟已承諾向歐洲半導體製造業提供 430 億歐元的公共和私人投資。《歐洲晶片法案》 與美國《晶片與科學法案》一樣，都是為緩解半導體供應鏈的壓力，旨在促進歐洲半導體製造，並減少歐盟對外國半導體生產的依賴。

台積電表示：「此次在德勒斯登的投資是台積電致力於滿足客戶的戰略能力和技術需求的努力，我們很高興有機會深化與博世、英飛凌和恩智浦的長期合作夥伴關係」。台積電首席執行長魏哲家也說：「歐洲對於半導體創新來說有很大的發展空間，特別是在汽車和工業領域，期待能與歐洲的人才一起利用我們先進的技術將這些創新變為現實」。

參考資料：Reuters、investopedia、TSMC

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