AMD CEO蘇姿丰：AI晶片產能已得到充分保證

編譯／高晟鈞

隨著AI技術逐漸成熟，該領域已經進入了百花齊放的時期。AI應用市場的成長，也帶動了對於AI伺服器的需求，卻也使得GPU-AI晶片供不應求。

在AI晶片領域位居執牛耳的科技公司AMD，該公司的執行長蘇姿丰於七月份時，為確保供應鏈安全而進行的亞洲之行，已成為許多分析師對於該公司2023年度收益的焦點。

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尤其是關於AI晶片產能的討論，蘇姿丰坦言，供應鏈的產能確實非常緊張。她也證實亞洲之行期間與供應鏈合作夥伴的討論，就包含了如何努力擴大產能的問題。對於分析師提出的另一個問題，是關於AMD是否在2024年時一樣會遇到供應瓶頸。蘇姿丰強調，雖然整體供應鏈的產能十分吃緊，但AMD已經採取行動，包括吸納台積電的CoWoS先進封裝和高帶寬內存（HBM）。

她表示，數據中心，尤其是生成式人工智能應用市場，對AMD來說具有戰略意義。AMD確保了從前端晶圓製造到後端封裝，再到執行MI300級解決方案所需的特定組件的充足產能供應。所有這些使得該公司能夠在2023年第四季度至 2024 年期間大規模擴大產能，以滿足客戶需求。

此外分析師也詢問了AMD在高端AI GPU市場中的具體優勢，其中包括了Nvidia、Intel等眾多強權，他們都在搶占這個新市場的份額。

對此，蘇姿丰表示，這個市場將是多個贏家所共享的。AMD的獨特優勢在於MI300是一個高度靈活的設計產品，它涵蓋了超級計算、人工智能、大型語言模型等領域的推理與訓練系統。AMD的產品可以涵蓋眾多細小的市場，使其具有在多贏家市場中取得成功的優勢。

資料來源:Digitimes

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