蘋果自研晶片不爭氣！高通獲續命勢必再撈一筆
記者／劉閔
先前報導指出蘋果（Apple）有意邁向垂直整合道路並採用自主研發的 5G 晶片，藉此擺脫對於供應商的依賴以及諸多限制。而市場原本也預估蘋果在 iPhone 15 系列之後「高通」（Qualcomm）將不會再是蘋果唯一的數據晶片供應商，不過近日卻出現急轉直下的發展。日前就有媒體報導指出蘋果似乎在自已的研發之路上受阻，導致自研 5G 基頻晶片將延後推出，也因此高通可能再度成為無法分割的「存在」。
根據外媒報導，蘋果在 2019 年收購「英特爾」（intel）的智慧手機數據機業務後便致力研發數據晶片，並計畫在 2024 年將其導入在低階版的 iPhone SE4 新機上，然後視狀況再決定是否讓 iPhone 16 也比照跟進。不過隨著蘋果有意取消生產 iPhone SE4，導致自家的數據晶片無法預先測試，再加上蘋果也顧慮自家數據晶片效能不如高通，因此高通才有機會可以敗部復活。
更多新聞：小米Xiaomi Pad 6來了 搭載8840mAh高電量、高通S870處理器
另外有消息指出獲得「續命」的高通可能會向蘋果供應 Snapdragon X70 5G 基頻晶片來應用於 iPhone 16 系列新機上，不過據了解此晶片雖然在效能表現相較於 Snapdragon X65 基頻晶片有所改進，不過最大下載速度仍僅維持在 10Gbps。除此之外按照之前的統計如果高通最終成為某個零組件的獨家供應商，那麼將會對客戶收取高昂的使用費，就以 Snapdragon 8 Gen 2 行動處理器來說，高通對客戶收取的費用比蘋果 A16 Bionic 還貴。
最後報導強調，蘋果由於經過 3 年多的努力還是無法成功開發自研基頻晶片，那麼將讓供應商侵蝕不少利潤。尤其高通將成為 iPhone 16 系列的獨家 5G 基頻晶片供應商，不難想像將會收取多少高額費用。
瀏覽 528 次
