台積電全新3奈米晶片工藝　解決數據中心功耗危機

編譯／高晟鈞

Marvell技術副總裁Mark Kuemerle表示，他們與台積電合作，使用新的3奈米工藝技術，設計了一個晶片，將有望通過小晶片串聯，從而降低數據中心的功耗危機。

Kuemerle：「在汽車市場上，使用多晶片構建的能力是我十分感興趣的，而我們很快地將在數據中心看到相同趨勢，它將優化電源性能並將低成本。」晶片間的串連將使數據傳輸速度達到每秒240Tbps的速度，比目前最先進的技術還快了45%之多。

該晶片領域的分析師Alan Weckel表示：「服務提供商在雲端的網路容量每年增長約50%，人工智能應用程序增長更是超過了100%。Marvell成功生產3奈米的晶片技術，對於雲端服務提供商，對於更高速度、流量的增長需求有著至關重要的影響。這些技術支持從標準和低成本，再到基於矽的高密度互連的半導體封裝選項。Marvell 預計互連將有助於將數據中心的整體功耗降低多達 20%。

根據Nature上的一篇文章，訓練AI大型語言模組所產生的碳足跡，高達300,000公斤，相當於紐約和北京兩地之間往返125次所排放的量。而新的互聯網將有望減少數據中心的碳足跡。

另一方面，在汽車領域中，多晶片處理被認為會影響汽車的品質。然而，Kumerle卻表示，隨著系統安全的完善，這些汽車應用程序將安全地，在多晶片的環境中行駛。

「在整個晶片領域，互聯網的標準化，將使得人們對於晶圓廠、預製組件有越來越多的選擇。你將可以從晶圓廠A中取得一晶片，以及從晶圓廠B設計但由供應商C製造的另一晶片，將兩者集成後，推出新的晶片串聯概念。」Kumerle總結道。
資料來源:EEtimes

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