高通不畏戰　發表會提前正面交鋒

記者／劉閔

即使 Android 手機的綜合體驗與性能不亞於 iPhone，但在話題性與銷售量一直以來都由蘋果（Apple）獨佔鰲頭。身為安卓陣營最大的手機晶片廠之一「高通」（Qualcomm）似乎不願長期「受委屈」並有意想扭轉劣勢，日前宣布將以往皆在年末登場的 Snapdragon 旗艦晶片發表會順勢提前，而時間點可能與蘋果秋季發表會相差無幾，展現與 iPhone 15 的較勁意味濃厚。

根據外媒報導，高通在日前宣布今年的 Snapdragon Summit 發表會將提前於 10 月 24 日在夏威夷舉行，而這場盛會也是每年高通重要的指標性活動。有別於以往在年底才會展示主流 Android 旗艦手機使用的晶片，本屆特地將時間往前推進一個月，也代表搭載最新一代 Snapdragon 8 Gen 3 晶片相關手機有機會在 11 月陸續上市。

而這被寄與厚望的高通下一代旗艦處理晶片 Snapdragon 8 Gen 3 外媒也透露將採用 Arm 架構的新世代 CPU、GPU 核心，並且是由台積電製程打造。當中包含 1 顆 Cortex-X4 大核心與 5 顆 Cortex A720 核心和 2 顆 Cortex A520 小核心，在效能表現上與前代相較下提升 15%，而功耗則省下 40% 的耗電量，並且號稱迄今為止效能最強悍的「驍龍」5G 處理器。

原本高通的處理器都是由台積電與三星兩家代工廠負責，藉此透過維持兩家代工廠來增加議價空間與減少成本，不過市場最新消息指出 2024 年的 Snapdragon 8 Gen 4 晶片將別無選擇，只能採用台積電 N3E 製程。其原因在於 Arm Cortex-X4 核心是在台積電 N3E 製程開發、以及三星良率過低問題所致。

另外除了高通外，聯發科也正式預告同樣在 10 月將發表最新一代晶片「天機 9300」，屆時 Android 陣營內部會先上演一場最強的晶片競爭，而與蘋果間的較量則會持續上演。

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