有錢就是任性 蘋果推自研晶片擺脫高通 

記者/劉閔

蘋果(Apple)邁向垂直整合之路似乎勢在必行,日前高通(Qualcomm)執行長艾蒙(Cristiano Amon)首度在近期舉辦的「世界行動通訊大會(MWC 2023)」會議上鬆口,表示未來 iPhone 將準備採用自研的 5G 晶片,間接承認蘋果不再仰賴高通的傳言恐將成真。

蘋果不僅要擺脫高通,包括其他供應商皆可能收到蘋果分手信。(圖片翻攝自 9to5mac)

目前仍然是蘋果 5G 數據機晶片唯一供應商的高通,接下來恐怕面臨與 intel 同樣命運。其執行長接受訪問時表示,蘋果和高通至今尚未討論有關 2024 年的 5G 訂單,這讓人不免懷疑蘋果似乎打算在 iPhone 16(暫名)機身內採用自研 5G 晶片,雙方可能因此分道揚鑣。

蘋果試圖擺脫供應商依賴,並且持續利用自主研發強大能力來邁向垂直整合道路,而 5G 晶片也是這條路上的一項重要里程之一。據悉當 2019 年蘋果砸下重金收購 intel 智慧手機數據機業務時,市場就傳出 2023 年蘋果就將擺脫高通供應,改採自家研發晶片。不過由於在研發進展不順利,導致至今還無法割捨高通的存在價值。

但畢竟是蘋果,對於受到這一點挫折並不會就此打住垂直整合計畫;知名蘋果分析師郭明錤近日就透露,蘋果已經重啟開發 iPhone SE 4 並且有兩項重大改變,包含升級 OLED 螢幕以及採用自研的 5G 晶片。此斷言或許將證實蘋果切割高通的日子即將到來。

不過上述還需尚待蘋果的產品開發進度而定,現階段的預測或許將成真,但蘋果也可能隨時調整計畫,一切未必成定局。

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