台積電北美技術論壇登場！公布A14製程量產時間、亞利桑那擴廠計畫

記者鄧天心／台北報導

台積電於美西時間4月23日在加州聖塔克拉拉舉辦2025年北美技術論壇，宣布將於2028年啟動新一代A14（1.4奈米）製程量產，並同步公開多項先進封裝與3D晶片堆疊新技術，A14是台積電目前最先進的製程技術，預計2028年正式生產，與今年即將量產的2奈米（N2）製程相比，A14在相同功耗下運算速度提升15%，同時邏輯密度提升超過20%。

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可整合「16顆大型運算晶片」技術亮相

台積電在論壇中也發表「System on Wafer-X」技術，可整合至少16顆大型運算晶片、記憶體、高速光學連接等元件封裝起來，為晶片提供數千瓦電力，目前輝達（NVIDIA）旗艦級GPU是整合兩顆大型晶片，預計2027年推出的「Rubin Ultra」GPU則將整合四顆晶片，可以看到台積電在晶片整合封裝技術上真的領先業界。

美國亞利桑那州設廠規劃加速

台積電也宣布，將在美國亞利桑那州晶圓廠附近新建兩座工廠，未來將規劃六座晶圓廠、兩座封裝廠及一座研發中心，擴大在美國的生產。

台積電業務開發資深副總裁張曉強指出，隨著AI快速發展，設計大型AI晶片的公司成為最快導入新製程技術的客戶，帶動先進製程持續成長，他預期，全球半導體產業年產值將在2030年前「輕鬆」突破1兆美元，不過，面對美國近期加徵關稅，以及AI泡沫化等疑慮，投資人仍須謹慎觀察。

另外，美國的半導體大廠英特爾（Intel）也預計下周發表新製程技術，兩大巨頭的競爭，已從單純製程競賽，轉向高階AI晶片整合封裝技術比拼。

台積電董事長暨總裁魏哲家表示：「我們的客戶不斷展望未來，而台積公司的技術領先和卓越製造為他們提供了可靠的創新藍圖。台積公司的先進邏輯技術，例如A14，是連接實體和數位世界的全方位解決方案組合的一部分，為我們的客戶釋放創新，以推進AI未來。」

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