聯電新加坡新廠開幕 第1期預計2026年投產、月產能估3萬片

記者孫敬／台北報導

晶圓代工廠聯華電子（聯電；UMC），昨（1）日於新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期預計2026年開始投產，總投資金額為50億美元，月產能估來到3萬片，而這次在新加坡白沙晶圓科技園區的擴建計畫，分為2期進行，聯電也將為未來投資計畫預留第二期的空間。

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聯電新加坡新廠提供22奈米、28奈米製程

聯電表示，新廠未來將提供領先業界的22奈米和28奈米製程技術，是目前新加坡半導體產業最先進的晶圓代工製程，並為全球客戶提供高階智慧型手機顯示晶片、物聯網裝置使用的高效能記憶體晶片及下世代通訊晶片。

此外，這次擴建計畫也將替當地創造近700個就業機會，包含製程、設備及研發工程師等高科技人才，且聯電新加坡Fab 12i廠，總產能有望提升至每年超過100萬片12吋晶圓。

聯華電子總經理簡山傑指出，新廠的開幕象徵聯電邁入新的里程碑，將使聯電能更有效地滿足未來晶片對於聯網、汽車及人工智慧持續創新的需求。新加坡具有獨特的地理位置，這座新廠能協助客戶強化供應鏈韌性。

聯電談Fab12i新廠規劃，其設計導入嚴格的永續標準，獲得新加坡建設局的綠建築標章黃金頂級（GoldPlus）認證，同時也符合聯電所有新廠房的設計規範，將在廠房屋頂上安裝17,949平方公尺的太陽能板，以助力聯電達成2050年100%使用再生能源目標。

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