輝達鎖定台積電70%先進封裝產能 AI晶片競爭白熱化

編譯／莊閔棻

傳輝達已預訂台積電2025年，超過70%的CoWoS先進晶片封裝產能，反映出人工智慧（AI）對高效能晶片的強勁需求。作為全球最大的晶圓代工廠，台積電目前是唯一具備大規模先進晶片封裝技術的主要供應商，這項技術可將多顆晶片整合至單一裝置中。

Blackwell AI晶片需求旺

據報導，業界消息指出，輝達的次世代Blackwell AI晶片需求持續暢旺，使其提前鎖定台積電的CoWoS與矽中介層封裝技術產能。消息曝光後，台積電的台股股價隨即回穩，部分收復近期跌幅。早在去年底，就有報導指出，輝達已取得台積電至少60%的2025年先進封裝產能，顯示雙方合作緊密。

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科技巨頭AI相關支出激增

隨著微軟、Google、Meta、亞馬遜等科技巨頭持續加碼AI基礎設施投資，輝達的AI晶片需求水漲船高，進一步帶動台積電的營收成長。台積電計畫在2025年擴充晶片生產與封裝產線，以應對AI市場快速增長。

台積電受惠AI基礎建設布局

此外，台積電也有望從美國政府強化本土AI基礎建設的政策中受益，推動更多晶片訂單湧入，進一步鞏固其在全球半導體供應鏈的領先地位。

值得注意的是，此報導出爐之際，輝達即將於本週公布最新財報，市場高度關注其對AI與半導體市場的最新展望。目前，輝達與台積電皆未對相關消息發表評論。

參考資料：Econo Times

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