台積電若與英特爾聯手 三星可能成為下一個被施壓的對象？

編譯／莊閔棻

隨著美國施壓台積電與英特爾合作，三星電子（Samsung Electronics）未來可能將面臨更大政治與市場壓力。傳台積電正計畫收購英特爾晶圓代工業務（Intel Foundry Service, IFS）20%的股份，使全球晶圓代工市場出現新變局，而分析師也指出，這可能只是美國的第一步，三星或將成為美國下一個目標。

美國下一步：三星也會被要求投資英特爾？

據報導，分析師認為，美國政府對台積電施壓的策略只是開始，三星可能是下一個目標。目前，三星已經承諾在美國德州泰勒市（Taylor, Texas）興建一座先進製程晶圓廠，獲得美國政府約47.45億美元的補貼。然而，根據市場消息，美國政府可能會進一步要求三星加碼投資，甚至加入英特爾晶圓代工業務的經營，以確保美國的半導體供應鏈更加穩固。

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天風國際證券分析師郭明錤就指出，美國政府可能會透過提高晶片關稅、調整補貼條件等方式，促使三星增加在美國的半導體產能，甚至參與英特爾晶圓代工業務的發展。這對三星而言可能是一個艱難的選擇，因為三星需在自主發展與受美國政府影響之間取得平衡。

台積電若攜手英特爾 三星將遭邊緣化？

台積電與英特爾的合作，將使英特爾晶圓代工業務獲得來自台積電的技術與資源支持，進一步提升其在晶圓代工市場的競爭力。儘管三星原本被視為英特爾的潛在合作夥伴之一，但隨著英特爾前執行長Pat Gelsinger下台，英特爾轉而尋求與台積電合作，使三星的地位變得更加不確定。

有分析指出，英特爾選擇台積電作為合作夥伴，主要考量到台積電在3奈米及以下先進製程的技術領先優勢，而三星的良率與穩定性仍存在挑戰。若英特爾與台積電進一步深化合作，三星將被迫尋求其他突破口，如高頻寬記憶體（HBM）與AI晶片市場。

三星的下一步：押寶HBM與AI市場？

然而，面對來自美國政府的政治壓力，以及台積電與英特爾聯手帶來的市場挑戰，三星也可能選擇在其他領域尋求突破。近期，AI應用的爆發帶動了高頻寬記憶體（HBM）的需求成長，三星正積極投資該領域，希望能與SK海力士競爭，成為全球AI晶片記憶體供應鏈的核心角色。此外，三星也可能加強自身的晶圓代工業務，提升良率，以吸引更多客戶，避免過度依賴美國市場。

參考資料：Maeil Buisiness News

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