黃仁勳否認砍單台積電消息 稱需求轉向CoWoS-L封裝技術
編譯／莊閔棻
輝達執行長黃仁勳澄清說，市場傳聞公司可能削減台積電訂單是錯誤的，輝達對台積電高階封裝技術的需求依然強勁，並非減少產能，而是只是技術需求正逐步轉向更新的CoWoS-L封裝技術。
黃仁勳回台展現強大影響力
據報導，黃仁勳日前參加了位於台中由矽品精密工業舉辦的活動，並將出席輝達台灣的年度尾牙活動。作為台灣台南出生的知名企業家，他在9歲時移民美國，如今成為全球矚目的科技領袖，其行程在台灣廣受關注，進一步鞏固了他在當地的超高人氣。
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Blackwell晶片推動新技術需求
黃仁勳指出，Blackwell將主要使用CoWoS-L技術，而此前的Hopper架構則採用CoWoS-S技術，未來會將CoWoS-S的產能逐步轉移至CoWoS-L。輝達最新的人工智慧（AI）晶片Blackwell使用多晶片結構，透過台積電的晶片堆疊（CoWoS）技術進行組合。
封裝產能瓶頸緩解但仍存挑戰
儘管台積電全力提升封裝技術產能，仍面臨供應緊張的挑戰。黃仁勳透露，目前的高階封裝產能已是不到兩年前的四倍，但仍未能完全滿足市場對Blackwell晶片的需求，但當被問及最新的美國出口限制，黃仁勳則拒絕回應相關問題。
CoWoS-S訂單調整影響供應鏈
日前，市場分析師郭明錤就表示，輝達正加速轉向CoWoS-L技術，這一轉變可能對供應鏈帶來影響。同時，也有媒體報導說，輝達正減少CoWoS-S訂單，可能對台積電的收入構成壓力。然而，黃仁勳強調，這並非削減產能，只是進一步提升CoWoS-L的產能需求。
參考資料：reuters
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