蘋果M5晶片用台積電N3P製程 分析師曝：採CPU與GPU分離設計

編譯／莊閔棻

著名蘋果分析師郭明錤指出，針對M5晶片，蘋果可能偏離一貫的SoC設計策略，採用CPU與GPU分離的設計，以提升效能並提高生產良率，此外，該晶片也將採用台積電N3P節點製程來生產打造，並已經數月前已進入原型階段。一直以來，蘋果的A系列與M系列晶片都採用系統單晶片（SoC）設計，將CPU與GPU緊密整合在單一封裝內。

M5晶片量產計畫

根據知名蘋果分析師郭明錤的最新報告， M5系列晶片將採用台積電先進的N3P製程節點，目前已進入原型開發階段。量產時間預計為：

• M5晶片：2025年上半年
• M5 Pro與M5 Max：2025年下半年
• M5 Ultra：2026年

此外，M5 Pro、Max與Ultra晶片也將採用伺服器級SoIC封裝技術，並使用名為SoIC-mH（水平成型）的2.5D封裝來提高產量和熱性能，並採用獨立的CPU和GPU設計。

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SoIC-mH技術的應用

報告指出，M5 Pro晶片將採用台積電最新的SoIC-mH（System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal）封裝技術。此技術不僅改善晶片的散熱效能，使晶片在高效運行時能更長時間保持穩定，還能顯著提升生產良率，減少不合格晶片的數量。

iPhone 18採相似設計

有趣的是，早前的消息也指出，蘋果計畫在iPhone 18的A系列晶片中，採取類似的分離策略，將記憶體模組獨立於核心晶片之外，顯示分離設計可能成為未來晶片技術的一個趨勢。

支援蘋果AI伺服器

郭明錤還透露，M5 Pro晶片將被用於蘋果的AI伺服器基礎設施「私有雲端運算」（Private Cloud Compute、PCC）上，以支援Apple Intelligence伺服器，隨著高階M5晶片的量產，PCC的建設步伐將進一步加速，以應對AI推理的運算需求。

參考資料：9to5mac

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