挑戰老大哥！聯電得手高通封裝大單 定新合作協議力抗台積電
編譯／莊閔棻
美國無線電通訊技術研發公司高通（Qualcomm）近日宣布與聯電（UMC）達成一項合作協議，計畫在未來的晶片中採用聯電的先進封裝技術，業界認為，這是高通在封裝技術上開始擺脫對台積電的高度依賴的關鍵一步，可能為晶片產業帶來新的競爭格局。
引發晶片產業競爭新局面
據報導，業內專家指出，高通的這項合作可能引發連鎖效應，吸引其他晶片設計公司效仿，進而對台積電的封裝技術市場構成壓力，隨著聯電技術實力提升，晶片封裝市場或將迎來更多競爭者，進一步改變產業生態。
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根據業界消息，高通計畫引入聯電的WoW Hybrid bonding技術，象徵聯電正式進軍先進封裝市場。分析指出，此次高通將採用聯電的晶圓堆疊技術，並結合PoP封裝工藝，取代以往依賴錫球焊接的傳統方式，這種設計大幅縮短了晶片間的訊號傳輸距離，無需依賴更先進的製程即可顯著提升晶片的運算效能。
聯電技術崛起成高通新選擇
長期以來，台積電不僅在晶片製造上保持領先，其CoWoS封裝技術也備受高通等大廠信賴。然而，隨著聯電在封裝技術上的快速進步，並達到接近台積電的性能水準，高通決定與聯電展開合作，成為首家嘗試突破台積電封裝領域壟斷的主要企業。
價格與供應穩定成合作關鍵
據悉，高通選擇聯電的主要原因包括價格競爭力與供應穩定性。由於台積電的先進技術需求過於集中，供應緊張成為高通的一大挑戰，相較之下，聯電不僅技術日益成熟，且能提供穩定且具吸引力的合作條件，為高通的產品策略提供更大的靈活性。
台積電地位仍穩固難以撼動
但儘管如此，高通並未完全放棄台積電的技術與服務，仍將旗艦系統單晶片（SoC）的製造工作交由台積電負責，顯示其在先進製程領域的地位依然穩固。同時，高通計畫於2025年進行聯電封裝技術的試產，2026年才會正式進入量產階段，代表台積電的封裝技術在未來幾年內仍將佔據重要地位，但市場競爭將逐步升溫。
高通與聯電的新合作標誌著晶片產業供應鏈的微妙變化，也為聯電開拓高階市場提供了重要機會。面對挑戰，台積電能否進一步鞏固其領導地位，將成為未來產業關注的焦點。
參考資料：Android Headlines
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