日本重振晶片產業  能通過從零開始的挑戰嗎

編譯／莊閔棻

為重振國內半導體及人工智慧（AI）產業，以恢復全球晶片領先地位，日本政府近日宣布一項全新計畫。首相石破茂表示，該提案將在2030會計年度前，為半導體行業提供價值超過10兆日圓（約650億美元）的支援。

吸引50兆日圓的公私投資

據報導，石破茂強調，政府將建立新的援助框架，以吸引未來10年間超過50兆日圓的公私部門投資，這將成為日本廣泛經濟振興計畫的一部分，並於11月敲定。根據當地媒體報導，該計畫的資金將透過補貼、政府機構投資和債務擔保等方式籌集。此次半導體支持計畫正值日本強化並多樣化其半導體供應鏈之際，政府目標是到2030年使國產晶片銷售額達到15兆日圓以上，實現產業的重大成長。

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日本半導體振興的核心力量

預計日本國營的晶片企業Rapidus將是受惠的企業之一。Rapidus於2022年由日本政府成立，並獲得Toyota汽車和Sony集團等日本企業的支持，且與美國科技巨頭IBM合作，目標是到2027年量產先進的2奈米邏輯晶片。

Rapidus董事長東哲郎稱此計畫為日本「重返全球半導體舞台的最後機會」。日本曾在1980年代占據全球半導體市場一半以上，但隨著台積電和韓國三星等外國競爭者的崛起，逐漸失去了領導地位。

半導體材料與設備的領導地位

儘管日本在晶片製造領域的地位有所下降，但在半導體材料與設備方面仍具優勢。Omdia分析公司半導體資深主管Michael Yang指出，藉由增加製造能力的補貼，日本有望在供應鏈的其他方面擴展領先地位。

重返市場的艱難

然而，要恢復日本在晶片市場的領導地位並不容易。Rapidus需要找到晶片設計和生產的「捷徑」，才能追上主要半導體企業的技術水準。Counterpoint Research半導體分析師Brady Wang指出，2奈米晶片的架構不同於3奈米，對所有進入市場的企業來說都是一項「從零開始的挑戰」。

Wang強調，補貼是進入半導體產業的基本需求，但成功還需要更多的支持措施，包括人才、技術和戰略規劃。TrendForce的高級研究副總裁Avril Wu也表示，單純的補貼仍不足以進入半導體市場。

參考資料：CNBC

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