IC產業高速成長! 工研院預估2025年產值突破6兆元大關

記者 鄧天心/綜合報導

工研院「眺望2025產業發展趨勢研討會」近日登場,深入探討台灣IC產業的未來發展,工研院產科國際所經理范哲豪在研討會上表示,隨著全球運算終端市場的需求快速成長,特別在智慧型手機、AI運算、車用電子及伺服器等領域,台灣IC產業的成長勢頭持續強勁,預估2024年台灣IC產業產值將達到新台幣5.3兆元,年成長率22%,在AI與高效能運算等新興應用的推動下,2025年台灣IC產值更有望突破6兆元大關,預估年成長率將達16.5%。

台灣IC產業的成長勢頭持續強勁,預估2024年台灣IC產業產值將達到新台幣5.3兆元。圖片來源:工研院

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台灣IC產業的關鍵驅動力

在范哲豪的分析中,隨著全球對高階運算晶片需求的持續升溫,半導體製程和封裝技術成為推動整個產業創新的核心力量,他指出,先進製程技術的競爭愈加激烈,尤其是2奈米以下製程技術,已成為半導體企業競爭的焦點,未來幾年,原子層沉積(ALD)等薄膜沉積技術的應用將在更小、更快的晶片製造中扮演重要角色,然而,隨著電晶體微縮技術逐漸接近物理瓶頸,摩爾定律的進一步延伸面臨挑戰,異質整合封裝技術如扇出型晶圓級封裝(FOPLP)、2.5D封裝和3D封裝等技術,將成為實現技術突破的關鍵。

台積電領軍先進製程技術競賽

在先進製程技術方面,台積電持續保持領先優勢,尤其在A16製程中導入的超級電軌技術(一種將供電網路移至晶圓的背面,與傳統的正面供電方式相比,能夠顯著提升晶片的效能和密度。)預計將在2026年成為產業趨勢,同時三星與英特爾也積極計畫在2奈米製程階段,並採用類似的技術,可以預期,全球先進製程技術競爭都將進一步升溫,並持續推動IC製造產業進一步創新,也為未來高效能終端應用產品提供更多助力,特別是在智慧型手機、PC和伺服器等領域,仍然是驅動台灣IC製造產業的核心動力。

AI技術引領IC設計創新

在IC設計行業中,AI應用的興起成為近年推動產業成長的主要動力,工研院產科國際所分析師王宣智表示,隨著AI技術的快速發展,晶片需求將持續上升,尤其是在個人智慧終端設備中的應用,預計到2025年,AI將進一步滲透到智慧型手機、平板電腦和其他個人終端設備中,此外,AI技術也將逐步融入製造業,特別是在自動化工廠和智慧製造領域,未來也可以看到多功能且接近人型的機器人進一步進入市場。

王宣智指出,這一發展趨勢對於台灣的IC設計產業來說,是一個絕佳的機會,台灣的IC設計公司有望在全球AI晶片產業鏈中位居重要地位,預計到2025年,台灣IC設計業將有10.2%的年成長率,推動年產值達到1.41兆元,有機會再創下歷史新高。

半導體製造產業持續增長

除了IC設計產業,台灣的IC製造產業也將持續成長,范哲豪指出,台積電、聯電等台灣主要的IC製造商,受益於全球對高效能運算和AI應用產品的需求,2024年,台灣IC製造產業的產值預計將達到3.4兆元,年成長率達27.5%,並有望延續到2025年。

范哲豪強調,未來幾年,2奈米以下製程技術的應用將推動更多高效能運算晶片的誕生,帶動智慧型手機和伺服器等革新,也將促使AI和自動駕駛等技術快速發展。

然面對全球市場的不斷變化與挑戰,台灣IC產業特別是在技術研發、人才培養和市場應變能力等方面也需要跟著進步,才能持續引領全球半導體市場。

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