台積電2奈米晶片助力 台灣半導體技術仍領先中國10年
編譯／莊閔棻
根據台灣國家科學委員會主委吳誠文的說法，台積電在半導體製造領域中，依然領先中國長達10年，儘管中國在晶片製造技術上有所進展，但台積電即將於2025年量產的2奈米晶片，將進一步鞏固台灣的主導地位。
國科會：台灣半導體技術有優勢
台灣國家科學委員會主委吳誠文在立法院簡報時表示，台灣及台積電在半導體製造領域中，仍比中國領先十年。當被問及華為Pura 70智慧手機拆解後，內部搭載由中國中芯國際（SMIC）製造的7奈米處理器，是否代表著中國只落後台積電三年時，吳誠文強調，台積電的尖端2奈米半導體技術將於2025年開始量產，顯示台灣與中國之間的技術差距至少還有十年，並重申台積電作為全球領先的半導體製造商的地位。
自2018年推出7奈米半導體製程技術以來，台積電不斷在技術上取得突破，包括5奈米製程的開發，然而，半導體技術的發展並非總是線性進展，而目前中國製造商已經無法獲得關鍵設備。
台積電EUV技術領先 中國依賴過時製造方法
台積電的領先地位很大程度上得益於其對先進設備的精湛運用，特別是來自荷蘭ASML公司供應的極紫外光（EUV）技術，這些EUV掃描器最初用於台積電的7奈米製程，隨後擴展至更高階的製程技術，台積電使用的高數值孔徑（High NA）EUV裝置，讓其能夠設計出更複雜、更小型的晶片，進一步強化了其技術實力。
相較之下，中國的半導體生產依然主要依賴過時的技術，特別是在汽車和工業領域，據悉，這些傳統技術適合於對性能要求較低的應用，且相對簡單易製造，與台灣的先進創新相比，中國在這方面仍處於明顯劣勢。
參考資料：Econo Times
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