三星找上台積電 HBM4晶片跨出合作第一步
編譯／莊閔棻
全球最大的記憶體晶片製造商韓國三星電子（Samsung Electronics）正與其代工競爭對手台積電攜手，共同開發次世代人工智慧（AI）晶片HBM4，力圖鞏固其在快速成長的AI晶片市場中的地位，在國際半導體展（SEMICON TAIWAN 2024）上，三星記憶體業務總裁李正培表示，為了最大化AI晶片的性能，定制化的HBM是最佳選擇，三星將與其他代工廠商合作，提供超過20種定制化解決方案。
合作開發無緩衝HBM4晶片
據報導，台積電生態系統與聯盟管理部門負責人Dan Kochpatcharin在國際半導體展上表示，兩家公司正在共同開發無緩衝HBM4晶片。高頻寬記憶體（ HBM）是一種先進的DRAM晶片，能夠提供較傳統記憶體更快的處理速度，對於AI技術的發展非常重要，業內人士指出，無緩衝HBM4晶片的功耗效率將提高40%，延遲降低10%。
HBM4晶片將成為AI市場新焦點
HBM4是第六代HBM晶片，三星、SK海力士（SK Hynix）及美光科技（Micron）等主要記憶體製造商計畫最早在明年開始大規模生產，為包括輝達在內的AI晶片設計商提供支援，三星與台積電在開發無緩衝HBM4晶片上合作，也是兩家公司首次在AI晶片領域攜手。
競爭日益激烈的代工市場
儘管三星有能力提供完整的HBM4服務，但仍計畫借助台積電的技術，以吸引更多客戶，三星計畫提供從DRAM生產到邏輯晶片製造及先進封裝的一站式服務，並採用台積電的技術，以滿足偏好台積電邏輯晶片的客戶需求，在晶片代工領域，三星是僅次於台積電的第二大公司，雙方競爭激烈，三星與台積電的合作將從第六代HBM4晶片開始，並計畫在明年下半年進行大規模量產，透過此合作，三星希望能夠為輝達和Google等客戶提供定制化的晶片和服務。
參考資料：Ked Global
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