蔡力行親自預告 聯發科「天璣9400」下個月亮相
記者／彭夢竺
SEMICON Taiwan 2024即將開展，前哨戰3日搶先開跑，聯發科執行長蔡力行出席半導體展的imec科技論壇活動時，一開場就先幫自家手機旗艦晶片「天璣9400」宣傳，並說預計在下個月就會正式亮相。
聯發科天璣9400性能大躍進
據了解，全新5G旗艦晶片「天璣9400」不單只是聯發科首款3奈米的5G晶片，在GPU性能與能耗上更是大躍進，價格也有望提高，市場上預估，此款晶片會是後續AI手機商機的搶單利器，對聯發科的營運挹注頗大。聯發科方面也提到，他們的客戶對於天璣9400的回饋相當正面，導入狀況踴躍。
根據目前流傳的評測數據顯示，天璣9400搭載Arm最新的Immortalis-G925 GPU，在3D Mark專案的實測中，GPU性能比競品提升30%，在同等跑分成績下，功耗更是大幅降低40%。
蔡力行：半導體上下游應更緊密合作
聯發科先前就曾經提到，他們在過去五年間，行動晶片CPU的性能已經提升2.6倍、GPU性能提升6倍、NPU性能更是大幅提升18倍。蔡力行強調，聯發科從邊緣裝置起家，目前手機NPU晶片算力已可達68TOPS。
而蔡力行今天出席imce科技論壇，正好適逢imec成立40周年，迎來半導體技術大躍進，他提到：「台灣不僅有半導體生態系，還有系統端生態系，上下游應該更緊密合作。」聯發科多元擴展運算晶片領域，除了智慧型手機之外，AI晶片、車用也積極布局。
蔡力行強調，聯發科需要更多生態系夥伴，看好AI可導入各式應用，提高生產力與價值，在進入3奈米、2奈米後，電晶體數量將達2千億個，不只是製造越趨複雜，測試也還有系統級測試等。
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