無基板矽晶片練功 領6G通訊登峰

編譯／高晟鈞

由阿德萊德大學電機工程學院Withawat Withayachumnankul博士所領導的研究團隊，開發了第一個無基板矽晶片，成功通過了亞太赫茲頻率段（220-330 GHz）的測試，有望推動6G通訊的發展。

未來無線技術的面貌

太赫茲是物理單位，Terahertz（THz）的直譯，字首tera表示10¹²，因此也可翻譯成「兆赫茲」。太赫茲頻率範圍落在0.1至10 THz之間，對應電磁波波長30 μm至3mm，介於微波與可見光之間。

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太赫茲通訊代表著未來無線技術的前沿，目標是在每秒內傳輸10¹²個位元。然而，雖然從5G到6G（太赫茲頻段）的頻寬擴大許多，理論上能實現遠超現在的資料傳輸與無線通訊速度，但是系統的發射端和接收端是否能夠運作是一大問題。如果太赫茲發射源能量很低，訊號很難到達接收端。如果太赫茲接收器不夠靈敏，也很難獲取資料，並且也要確保龐大的資料量得以順利解碼。

矽晶片推動6G通訊

研究團隊所開發的矽晶片採用標準製造工藝，可實現經濟量產。此外，該晶片允許在同一頻段上同時傳輸多個數據流，等於在相同頻寬下將通訊容量提高了一倍，同時降低了資料遺失率。

Withayachumnankul博士表示將在未來兩年內探索新的應用，並在三到五年內完成初階商業產品原型的開發，並在十年之內，利用這些太赫茲技術改變電信、成像、雷達與物聯網領域。

資料來源:Innovations

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