台積電OIP生態系論壇美國起跑 談關鍵設計挑戰、AI晶片

記者／彭夢竺

台積電開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）生態系論壇將在9月25日於美國加州Santa Clara舉行，後續在日本（10月25日）、台灣（11月6日）、中國（11月13日）、歐洲、以色列等地也將陸續舉辦。

台積電OIP論壇展示生態圈成果

台積電每年除了自家的年度技術論壇是重頭戲之外，OIP論壇也是一大盛會，主要是與生態圈夥伴合作展示成果，結合半導體設計產業、設計生態系統合作夥伴、矽智財、設計應用、可製造性設計服務、製程技術，以及後段封裝測試服務等。

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根據台積電的說法，開放創新平台是一個完整的設計技術架構，包含所有關鍵性的積體電路設計範疇，有效降低設計時可能遇到的障礙，提高首次投片即成功的機會，去年的論壇上台積電宣布推出3Dblox 2.0開放標準，並展示OIP 3DFabric聯盟的重要成果。

今年OIP論壇聚焦新興節點設計挑戰

至於今年的OIP生態系論壇，會討論A16、N2和N3製程的新興先進節點設計挑戰與相應的設計流程和方法，並聚焦在TSMC 3DFabric晶片堆疊和先進封裝製程、InFO、CoWoS、SoIC、3DFabric聯盟和3Dblox標準的最新更新，以及針對HPC、AI/ML和行動應用的基於3Dblox的創新設計支援技術和解決方案。

台積電指出，適用於專業技術的綜合設計解決方案可以實現針對5G、汽車和物聯網設計的超低功耗、超低電壓、類比遷移、射頻、毫米波和汽車設計，以及針對2D和3DIC設計生產力和最佳化的生態系特定AI輔助設計流程實施。此外，台積電也會對於開放式創新平台生態系統成員和客戶對設計技術、IP解決方案、基於雲端的設計進行成功的實際應用，藉此加快設計時間和上市時間。

OIP生態系論壇在各國陸續舉辦

除了美國加州之外，OIP生態系論壇也將於10月25日在日本東京、11月6日在台灣新竹、11月13日中國北京、11月19日荷蘭阿姆斯特丹、11月26日以色列巴伊蘭大學等地陸續舉辦。

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