區塊依賴台積電製造 英特爾14A資訊曝光
編譯／黃竣凱
傳英特爾正在評估其下一代Nova Lake CPU的外部和內部晶圓代工製程技術，計畫於2026年推出，根據供應鏈的消息，英特爾計畫利用台積電的製程技術，同時也在監控其內部下一代處理器的內部候選節點14A的發展進度。在下一代處理器的開發中，英特爾正在多方評估和選擇最優製程技術，同時繼續推進與台積電的合作，以期在未來幾年內推出更高效能的處理器。
Lunar Lake將成首款全外部生產產品
據報導，即將推出的Lunar Lake將是首款，所有區塊均由台積電外部節點生產的客戶端產品。近年來，英特爾開始依賴台積電的製程節點，自Meteor Lake起，英特爾就採用了多個可以混合和匹配的區塊，而Core Ultra 100 CPU則採用了英特爾自有和外部生產的區塊。
Nova Lake設計實現節點無關性
Lunar Lake 「Core Ultra 200V」將於9月3日首次亮相，後續的Arrow Lake也將採用台積電的N3製程節點，儘管先前有報告提到Nova Lake CPU，可能使用台積電的2奈米製程節點，但尚未最終確定。預計未來英特爾的晶片設計，將實現99%的節點無關性，讓這些晶片幾乎可以適應任何製造製程節點。
14A製程節點效能提升
預計英特爾14A製程節點將提供比18A高15% 的每瓦效能，並且還具有最佳化版本如14A-E，提供額外的5%提升。目前，關於Nova Lake的具體CPU和GPU核心的詳細資訊尚不清楚，但預計會在Panther Lake之後推出新一代的P-Core、E-Core和Xe核心。
參考資料：wccftech
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