台積電正在為2026的A16評估新NA EUV 曝光機

編譯／莊閔棻

儘管台積電曾表示，其A16 晶片不需要使用艾司摩爾（ASML）高數值孔徑High-NA EUV 曝光機製造，但在最近一次訪談中，台積電業務開發副總裁張曉強表示，他相信台積電的研發團隊會在合適的技術節點上做出最佳決定，並採用這些設備，似乎是暗示台積電已開始對該設備進行評估，可能會用在2026年的A16中。

正專注於新EUV設備

據報導，當主持人提到最近參觀了一家晶圓廠，並了解了ASML的最新高數值孔徑EUV曝光設備，而英特爾已公開表示，希望成為首個採用這項技術的製造商，張曉強則回應說，台積電的研發團隊將持續專注於新的EUV應用，包括高數值孔徑EUV曝光設備，但他也補充道，選擇何時以及在哪個技術節點採用這些設備，仍有多個因素需考慮。

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ASML新設備成本偏高

雖然High-NA EUV工具將有助於將晶片設計縮小多達三分之二，但台積電仍必須權衡這一優勢與更高的成本問題，及 ASML 的舊技術是否更可靠且夠好，早先，張曉強曾表示，雖然台積電的 A16 工廠可能會採用高數值孔徑 EUV 技術，但尚未做出最終決定，儘管台積電將在2024年擁有高數值孔徑EUV工具，但目前還沒有準備好使用新工具進行生產，只主要與合作夥伴進行研究，並強調了採用高數值孔徑 EUV 技術相關的經濟考量，稱他「喜歡這項技術，但不喜歡標價。」

台積電正全面評估新設備

在最新訪談中，張曉強則進一步解釋說，高數值孔徑EUV曝光設備的擴展性和製造成本，都是必須考慮的關鍵因素，但他相信，台積電的研發團隊會在適當的時間點和適當的應用場合，選擇下一代EUV技術，表明台積電正在對新設備進行全面的評估，以確保在未來的生產過程中獲得最大的技術和經濟效益。

台積電重視行動裝置市場

在訪談的後半部分，張曉強也提到，「不要忘記行動裝置，行動裝置依然是大批量生產的主力軍，需要最先進的技術，」暗示了台積電對行動裝置市場的重視，強調了先進製程技術在行動裝置中的重要性。

參考資料：Patently Apple、US News、Reuters

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