台積電：摩爾定律不重要 3D晶片封裝推動技術進步

編譯／莊閔棻

在一次訪談中，台積電業務開發副總裁張曉強表示，只要整體進步持續，他並不關心摩爾定律是否存在。摩爾定律是由英特爾創始人之一高登·摩爾提出的，認為積體電路上可容納的電晶體數目，約每隔兩年便會增加一倍，而半導體市場的經濟性完全基於電晶體密度，很少考慮功率，然而隨著應用的發展，現在晶片生產商已將重點放在 PPA（效能、功耗、面積） 的改進上，以繼續穩步前進。

摩爾定律不再適用

據報導，張曉強在訪談中直言說，他「不在乎摩爾定律是否存在，只要我們能繼續推動技術的縮小，我不在乎摩爾定律是生是死。」此外，他也指出，台積電的優勢在於每年引入新製程技術，並提供客戶所需的PPA改進，張曉強進一步指出，基於台積電繼續發現不同的方法，以將更多功能和能力集成到更小的形態中，實現更高性能和更高功效，摩爾定律已經不再適用。

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從2D到3D

張曉強表示，摩爾定律是基於2D技術狹隘定義的，但現在情況已經不再如此，如今，台積電及其客戶已經開始專注於3D技術，打破了傳統的2D模式，當被問及台積電在漸進式製程節點改進方面的成功時，張曉強則澄清說，他們的進步並不微不足道，台積電已經從 5 奈米級製程節點，過渡到 3 奈米級製程節點，每代 PPA都改進超過 30%，並繼續在主要節點之間進行更小但持續的增強，使客戶能夠從每一代新技術中獲益。

台積電客戶多

台積電的處理在表現良好。過去十年，蘋果一直是台積電的主要客戶，使得台積電製程技術的發展與蘋果處理器的演進密不可分，而除蘋果處理器，台積電在其他領域也展示了強大的能力，如超微半導體（AMD）、具備AI和高性能計算（HPC）能力的Instinct MI300X和Instinct MI300A處理器，就廣泛應用台積電的2.5D和3D整合技術，成為該公司的技術實力的最佳例證。

參考資料：Tom’s Hardware

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