台積電嘉義擴建遇考古遺跡 或需暫移至台中
編譯/莊閔棻
在人工智慧(AI)產業強勁需求的推動下,半導體巨頭台積電加快了其晶片封裝產能的擴增計畫。然而,該公司近日卻在嘉義擬建的新廠地點,發現了潛在的考古遺跡,使這一進程面臨挫折,根據業內消息人士透露,儘管嘉義地區發現的遺跡,不會對台積電長期的產能擴展計畫造成重大影響,但公司需暫時選擇其他地點進行封裝生產。
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可能暫時將 CoWoS 封裝生產移至台中
據報導,由於清除任何此類遺骸比較棘手,超出了典型建築商的能力,因此國立台灣大學正在「緊急招募」接受過操作培訓的人員進行挖掘和保護工作,而台積電也可能需要做出臨時調整,選擇暫時替代地點,而目前台中的一個舊設施已經成為潛在地點。台積電正計畫在嘉義建設兩座CoWoS封裝廠,根據台灣政府,第一座工廠預計在2026年完工。
台積電預計封裝產能
台積電預計其封裝產能將在2024年底達到每月32,000片晶圓,到2025年將增至每月50,000至55,000片晶圓,並在2026年達到每月65,000片晶圓,包括華爾街AI明星公司輝達和其較小的競爭對手超微半導體(AMD)在內,都是台積電封裝產品的客戶。
增添新變數
此次嘉義遺址的發現無疑給台積電的擴展計畫增添了新的變數,但這也體現了公司應對突發事件的靈活性和適應性,隨著考古工作的展開,台積電將繼續尋找最佳方案,以確保其封裝產能能夠如期提升,滿足市場需求。
參考資料:wccftech
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