黃仁勳要求台積電設「專屬封裝線」遭拒

編譯／莊閔棻

傳全球最大晶片代工廠台積電，拒絕了輝達執行長黃仁勳設立專屬封裝生產線的請求，凸顯了人工智慧（AI）晶片供應鏈的緊張局勢。隨著AI晶片全球需求的激增，晶片封裝已成為半導體產業的重要組成，與晶片製造同樣關鍵。然而，儘管台積電作為全球最大的合約晶片製造商，已將大量資源投入到封裝領域但仍不足。

黃仁勳要求被台積電拒絕

據報導，黃仁勳今年早些時候訪問台灣期間，曾到訪台積電總部並會見創辦人張忠謀，並在與台積電管理層的會談中，提出為其圖形處理器（GPU）設立專屬CoWoS封裝生產線的要求，但遭到了台積電的質疑和拒絕，消息人士稱，會議氣氛相當緊張，而黃仁勳提出的問題也未能解決。

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封裝限制已經成為了AI革命的巨大阻礙之一，台積電在封裝產品的需求上面臨巨大壓力，業內分析師早在2023年AI熱潮初期，就對封裝產能限制表示擔憂，據悉，台積電已經將整個封裝產能保留給了輝達及其競爭對手超微半導體（AMD）。

台積電Foundry 2.0

在台積電最近的財報電話會議上，台積電執行長魏哲家也宣布，要將公司對代工業的定義，升級到「Foundry 2.0」（晶圓製造2.0），將除傳統晶片製造外的封裝、測試、光罩製造等關鍵環節，以及整合元件製造（IDM）領域中，所有不涉及記憶體製造的部分，納入公司的業務重點，表明台積電正將封裝和其他後端處理過程，視為與晶片製造同樣重要的領域。

CoWoS產能要到2026才能緩解

魏哲家還表示，台積電將專注於最先進的後端技術，幫助客戶在領先的產品上取得成功，然而他也透露， 今年CoWoS封裝產能依然緊張，預計要到2026年才會有所緩解，魏哲家指出，他正在嘗試平衡供需，但目前還無法達成，基於需求太高，他「必須非常努力地滿足客戶的需求，並將繼續增加產能。」

台積電高階主管表示，到 2023 年，Foundry 2.0 將使半導體產業的總規模增加 1,000 億美元，包含 2,500 億美元的收入機會，他補充說，台積電到 2023 年將佔據該市場 28% ，並計畫再擴大。  

參考資料：wccftech

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